Fターム[4G001BC51]の内容
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Fターム[4G001BC51]に分類される特許
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窒化アルミニウム焼結体、その製造方法及びその焼結体を用いた回路基板
【課題】 耐水性が高く、高放熱性基板等として好適な窒化アルミニウム焼結体とその製造方法、それを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒界相にCaO−Al2O3−P2O5組成ガラスを含んでなり、熱伝導率100W/mK以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。CaO−Al2O3−P2O5組成ガラスの化学組成が、CaO35〜60質量%、Al2O330〜60質量%、P2O51〜10質量%であることが好ましい。窒化アルミニウム粉末100質量部と、CaO−Al2O3−P2O5組成ガラス1〜15質量部を含む混合粉末を成形後、非酸化性雰囲気下、温度1500〜1700℃で焼結した後、温度1200℃までを20℃/分以上の冷却速度で急冷することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。上記窒化アルミニウム焼結体を窒化アルミニウム基板として用いてなる回路基板。
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窒化アルミニウム焼結体、その製造方法及びその焼結体を用いた回路基板
【課題】 絶縁破壊電圧が高く、高放熱性基板等として好適な窒化アルミニウム焼結体とその製造方法、それを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒界相に、非晶質カルシウムアルミネートを含んでいることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。窒化アルミニウム粉末100質量部と非晶質カルシウムアルミネート粉末0.1〜15質量部を含む混合粉末を成形後、非酸化性雰囲気下、温度1400℃以上で焼結した後、温度1200℃までを20℃/分以上の冷却速度で急冷することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。上記窒化アルミニウム焼結体を窒化アルミニウム基板として用いた回路基板。
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