【課題】 焼結されたフェライト層とガラスセラミック層とが十分に接合されたセラミック積層体および電子装置を提供する。
【解決手段】 非晶質のガラス成分および第１結晶を含むガラスセラミック焼結体41と、ガラスセラミック焼結体41に接合された、フェライト結晶を含むフェライト焼結体42とを備え、ガラスセラミック焼結体41とフェライト焼結体42との間に非晶質のガラス成分および第２結晶を含む介在層43が形成されており、第２結晶がフェライト結晶および第１結晶と同じ結晶構造であって、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差および第２結晶と第１結晶との格子定数の差がそれぞれ第２結晶の格子定数の10％以内の大きさであるとともに、非晶質のガラス成分が介在層43に10〜50質量％の割合で含まれているセラミック積層体４である。ガラスセラミック層41から焼結したフェライト層42が剥がれることを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】被接合物を汚染せずに低温の熱処理で被接合物同士を容易に接合でき、半導体プロセスにも良好な適合性を有する接合方法を提供する。
【解決手段】水との相溶性を持たない有機溶媒でポリシラザンを希釈して低粘度化させ（ステップＳ１０）、ポリシラザン希釈液を適宜手法で被接合物の接合面に塗布する（ステップＳ１２）。ポリシラザン希釈液の塗付は、真空で行うのが好ましい。次に、前記被接合物をシリカ転化し難い温度で乾燥し、塗布したポリシラザン希釈液から有機溶媒のみを除去する（ステップＳ１４）。そして、被接合物の接合面に残ったポリシラザンを挟むように、もう一方の被接合物を重ねる（ステップＳ１６）。次に、水蒸気か酸素の存在する環境で加熱してポリシラザンをシリカ転化させると、ＳｉＯ_２を接合層として、被接合物同士が接合される（テップＳ１８）。 （もっと読む）

【課題】２つの焼結体を容易かつ確実に接合して、所望の形状の接合体を得る接合体の製造方法、およびかかる接合体の製造方法により製造された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の製造方法は、第１の焼結体１１および第２の焼結体１２を用意し、支持体２１の上面２１ａに、第２の焼結体１２を載置し、この第２の焼結体１２に第１の焼結体１１を重ね、この第１の焼結体１１の上面に、押圧体２２の下面２２ａが当接するようにして、押圧体２２を載置する。これにより、押圧体２２の自重によって、第１の焼結体１１が下方に向かって押圧される。すなわち、各焼結体１１、１２（集合体１０）に、下方に向かって外部応力が作用する。この状態で、後述するように、各焼結体１１、１２に対して焼成を施すことにより、その形状を、支持体２１の上面２１ａの形状に対応して変形させるとともに、第１の焼結体１１と第２の焼結体１２とを接合する。 （もっと読む）