【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて嵌合することによってセラミックス接合体Ｓ３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。等方圧成形前の第１および第２のセラミックス成形体１，２のそれぞれは、セラミック接合体３より低い成形密度を有している。等方圧成形前の第１のセラミックス成形体１は、第２のセラミックス成形体２より低い成形密度を有している。等方圧成形の際に第１のセラミックス成形体１に第２のセラミックス成形体２が嵌合されてセラミックス接合体３が得られる。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて嵌合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は、等方圧成形の成形圧力より低い。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際の第１のセラミックス成形体１の成形圧力は、第２のセラミックス成形体２の成形圧力より低い。等方圧成形の際に第１のセラミックス成形体１に第２のセラミックス成形体２が嵌合されてセラミックス接合体３が得られる。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。等方圧成形前の第１および第２のセラミックス成形体１，２のそれぞれは、セラミックス接合体３より低い成形密度を有している。 （もっと読む）

【課題】加圧成形時に、円筒形状のセラミック成形体の端面にクラックが発生することを防止することができる静水圧加圧成形型を提供する。
【解決手段】円柱状の芯金１と、芯金１の一方の端部１ａに着脱可能に配設された蓋部２と、芯金１の他方の端部１ｂに配設された底部３と、芯金１との間に空間を形成するように蓋部２から底３部に亘って配設された円筒状の成形用ゴム型４とを備え、蓋部２の芯金１側を向く面と、底部の芯金側を向く面とが、いずれも芯金に直交する平面であり、蓋部、底部、又は蓋部２及び底部３の両方の、芯金１側を向く面にダイヤモンド状炭素膜６が配設された静水圧加圧成形型１００。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷間静水圧加圧成形ならびに熱間静水圧加圧処理を用いたセラミックス部品の製造方法に関し、部品の高密度化を達成する方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス粉末の成形、および、セラミックス焼結体の熱間静水圧加圧処理に関し、静水圧加圧（以下、ＣＩＰ）時、および、熱間静水圧加圧（以下、ＨＩＰ）時に超音波加振を行い、ブリッジングによる欠陥発生や空孔（ポア）の形成を抑制するＣＩＰ装置またはＨＩＰ装置を用いることによって、粉体の充填性や焼結体の緻密化が促進される。 （もっと読む）

【課題】 静水圧プレス法を用いて、厚膜誘電体層の発光層側の表面の平坦性を良くし、且つ、厚膜誘電体層の誘電率特性を良くした、基板上に少なくとも電極層、厚膜誘電体層を順に積層した構成のＥＬ素子パネル形成用の複合基板と、その製造方法を提供する。そして、のような、ＥＬ素子パネル形成用の複合基板を用いたＥＬ素子パネルを提供する。【解決手段】 厚膜誘電体層は、誘電体粉体を主として形成された焼成前の誘電体層を、基準板の平坦面側に当てて静水圧プレス法により圧縮し、更に焼成して、形成されたものである。 （もっと読む）