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Fターム[4G077BE42]の内容

Fターム[4G077BE42]の下位に属するFターム

GaP (26)
InP (51)

Fターム[4G077BE42]に分類される特許

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【課題】リン系化合物半導体の原料としてホスフィンおよびオキシ塩化リンを使用しないで、高圧に加圧することなく、効率よくリン系化合物半導体を製造することができるリン系化合物半導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】リン系化合物半導体の原料としてスズと三リン化四スズとの混合物を用い、当該混合物を不活性ガス雰囲気中で加熱し、発生したリンの蒸気をリンとの反応によって半導体を形成する金属の表面に接触させることを特徴とするリン系化合物半導体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥の少ない高品質の窒化物半導体基板を簡易な方法で製造する方法を提供する。
【解決手段】格子定数がa軸方向に0.30nmから0.36nmまで、c軸方向に0.48nmから0.58nmまでの化合物半導体元基板1の一方の面上に、第1の窒化物半導体層4を温度T1でエピタキシャル成長させ、次いで、温度T1より高い温度T2において、第1の窒化物半導体層4の形成時に使用されるガスと元基板1とを反応させて元基板1を除去する。 (もっと読む)


【課題】 温度制御を熱電対および放射温度計のいずれかに切替える場合に、半導体基板の温度の制御性を向上した気相成長装置、気相成長装置の温度制御方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 容器11と、容器11に収納された半導体基板12を保持する保持基板13と、半導体基板12を加熱する加熱手段14と、保持基板13の温度を検出する熱電対18と、第1温度調節器19とを有する第1温度制御系26と、半導体基板12の温度を検出する放射温度計21と、第2温度調節器22とを有する第2温度制御系27と、第1および第2温度制御系26、27の一方による半導体基板12の加熱中に、一方の温度制御系の加熱操作量を引き継いで他方の温度制御系による半導体基板12の加熱に切替える制御部25と、を具備する。 (もっと読む)


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