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Fターム[4G077TG01]の内容

結晶、結晶のための後処理 (61,211) | 基板とガス流との関係 (77) | 基板の配置とガス流の方向 (77)

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【課題】ハイドライド気相成長法において、リアクタの割れを抑制し、高品質な単結晶体を得ることが可能な単結晶体の製造方法を提供する。
【解決手段】原料ガス5の供給方向と対向した下面に第1の開口2aと、上面に前記第1の開口2aよりも小さい第2の開口2bと、内壁面に種基板4を設置するための斜面2cと、を有し、前記第2の開口2bから前記第1の開口2aに向かって先細りとなる錐台形状を示す貫通孔3を具備するサセプタ1に対して、前記第1の開口2aから前記原料ガス5を前記種基板4に供給し、前記種基板4を通過した前記原料ガス5を、前記第2の開口2bから前記サセプタ1の外に放出させる。これにより、サセプタ1の外周に設けられたリアクタ7に原料ガス5が流れることが抑制されるため、リアクタ7の割れが低減し、結果として長時間の単結晶体成長が可能となるので、バルク状の高品質な単結晶体が得られる。 (もっと読む)


【課題】InxAlyGa(1-x-y)N結晶(0≦x<1、0≦y<1、0<x+y≦1)の厚みを均一にし、かつ成長速度を向上する結晶の製造方法および発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】InAlGaN結晶を成長する工程では、基板20の主表面20aに垂直な方向において主表面に近い側に位置する第1のガス供給部11aからV族元素の原料を含む第1原料ガスG1を基板20の主表面20a上に供給するとともに、基板20の主表面20aに垂直な方向において第1のガス供給部11aより主表面20aから遠い側に位置する第2のガス供給部11bから、複数のIII族元素の原料である有機金属を含む第2原料ガスG2を基板20の主表面20a上に供給し、第1原料ガスG1の流速を第2原料ガスG2の流速の0.5以上0.8以下にし、反応容器3内の圧力を20kPa以上60kPa未満にする。 (もっと読む)


本発明は、前駆体蒸気(101)が少なくとも1つの供給管路(141、142)に沿って堆積反応炉の反応室(110)に導かれ、反応室内に前駆体蒸気の鉛直流を作り出してこれを鉛直に配置された1回分の基板(170)間に鉛直方向に入り込ませることによって、鉛直に配置された基板(170)の表面に材料が堆積される方法および装置に関する。 (もっと読む)


【課題】所望の主面を有する板状の窒化物半導体結晶を簡便な方法で効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】種結晶109上の結晶成長面を成長方向に投影した投影面の長手方向の長さLと最大幅Wの比(L/W)が2〜400であって、最大幅Wが5mm以下である種結晶109に対して、原料ガスを供給することによって種結晶109上に板状の窒化物半導体結晶を成長させる。種結晶109の結晶成長面は、+C面、{10−1X}面および{11−2Y}面からなる群より選択される1以上の面である。 (もっと読む)


【課題】処理表面の欠陥が少なく、かつ、均一な処理を行なうことが可能な気相処理装置および気相処理方法を提供する。
【解決手段】この発明に従った気相処理装置1は、反応ガスを流通させる処理室4と、ガス導入部(ガス供給口13)と、整流板20とを備える。ガス導入部は、処理室4の上壁6において、反応ガスの流れる方向(矢印11、12に示す方向)に沿って複数形成されている。整流板20は、処理室4の内部においてガス導入部を覆うように形成される。整流板20は、ガス導入部から処理室の内部に供給されるパージガスを、反応ガスの流れる方向に沿った方向に流れるように案内する。整流板20は、ガス導入部が形成された処理室4の上壁6において、反応ガスの流れる方向に対して交差する方向である幅方向に延びるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ウェーハの周縁部まで均一に成膜することが可能な熱CVD方法および熱CVD装置を提供する。
【解決手段】熱CVD方法において、ウェーハw上に成膜を行うための反応室11内を、所定の圧力に制御し、所定の圧力に制御された反応室11に、上部より反応ガスを導入し、反応ガスをシャワーヘッド17において断熱膨張させることにより、反応ガスのガス流を加速させ、回転させながら加熱したウェーハw上に、加速された反応ガスのガス流を供給して、成膜を行う。 (もっと読む)


【課題】Gaの収率を向上することができるIII族窒化物結晶の成長方法およびその方法により得られるGaN結晶を提供する。
【解決手段】基板6を設置するためのサセプタ7の一主面2と、サセプタ7の一主面2と間隔をあけて対向している対向面3と、サセプタ7の一主面2と対抗面3との間の空間を仕切る側面4と、で取り囲まれた成長室1にアンモニアガスを導入するとともにIII族塩化物ガスの噴出口8からIII族塩化物ガスを導入することによってサセプタ7の一主面2上に設置された基板6上にIII族窒化物結晶を成長させる際に、サセプタ7の一主面2の面積をScm2とし、サセプタ7の一主面2とIII族塩化物ガスの噴出口8との距離をLcmとし、成長室1に導入されるガスの標準状態での総量をVcm3/sとしたとき、S/L/Vの値を0.1s/cm2以上としてIII族窒化物結晶を成長させる。 (もっと読む)


特定のハイドライド気相エピタキシー方法を利用することによって成膜層を有利に得る。この方法では、III−V族及びVI族化合物半導体の成膜に、延長拡散層と、均一化隔壁と、側壁パージガスと、独立したガス及び基板加熱装置を有する縦型成長セル構造を使用する。ガス流は延長拡散層内で均一に混合し、基板の表面全体に接触するように供給し、それによって高品質かつ均一な膜を形成する。そのようなガス流構成の例としては、基板をガス出口から離れて配置し、基板の上方に近接して配置された延長拡散層と隔壁によって対流作用の影響を最小化させ、均一性を向上させることが挙げられる。このような対称的な構成によって、シングルウエハ装置からマルチウエハ装置に容易に大規模化することができる。この縦型構成により、異なる反応性ガス前駆体を迅速に切り替えることができ、成膜材料の欠陥密度をさらに最小化するために時間変調成長及びエッチング法を採用することができる。 (もっと読む)


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