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Fターム[4J001FB00]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリカルボン酸の使用数 (868)

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【課題】保護基操作及びカルボキシル基の活性化を省略することができ、かつ先行技術から公知である分子量よりも高い分子量を達成することのできる、ポリリジンの簡単な製造法を提供する。
【解決手段】変ポリリジンを利用可能なアミノ基及び/又はカルボキシル基が少なくとも部分的に更に変性されて、特定の触媒の存在で反応させることとにより、架橋されていない超分枝化されたポリリジンの製造法。 (もっと読む)


【課題】 優れた熱変形温度および剛性を有し、更に成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用外板や電気・電子製品用筺体に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記(1) 〜(4) の特徴を有する非晶質液晶樹脂(A) 100重量部に対して、溶融時に光学的異方性を示さない成形用樹脂(B) 100〜900重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
(1) 20℃/min の昇温速度によるDSC測定で融点が観測されず、
(2) ガラス転移温度が100 〜180 ℃の範囲内であり、
(3) 230℃、剪断速度1000sec-1における溶融粘度が50〜2000Pa・sであり、
(4) 軟化流動時に光学的異方性を示す。
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