【課題】 半導体ウエハ等の電子部品集合体を良好に接着支持することができ、かつダイシング後には半導体チップ等の電子部品を容易にピックアップすることができるダイシングシートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のダイシングシート５５は、基材５１と、該基材５１の一面側に形成された接着層５０とを具備し、前記接着層５０表面に凹部５０ａ…が形成されており、前記凹部５０ａ…は、当該ダイシングシート５５と接着される半導体ウエハ１０の接着面に突設された接続電極（凸状部材）２８を挿入可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄膜でかつ支持用の基材フィルムを必ずしも必要としない転写用の好適な反射防止膜積層体を提供する。
【解決手段】離型フィルム（Ａ）上に反射防止層用ラジカル硬化性組成物を塗布してラジカル硬化性反射防止層を形成する工程、該反射防止層上にハードコート層用組成物を塗布してハードコート層を形成する工程、および該反射防止層用ラジカル硬化性組成物のラジカル硬化を行う工程からなる反射防止膜積層体の製造法および、反射防止層の下にハードコート層が積層され、かつ該ハードコート層の非反射防止層側が、被反射防止処理物に転写自在に構成されてなる反射防止膜積層体。 （もっと読む）

本発明は、特に自動車におけるケーブル系統線を束ねるための高度に摩耗防止性のテープに関する。該細片は、第１のカバー層Ａ及び第２のカバー層Ｂを含んでなる担体からなる。中間層Ｃはカバー層Ａ及びＢ間に位置し、且つ該中間層はカバー層Ａ及びＢの全表面積に永久的に固定されている。本発明によればカバー層Ａ及びＢは織り布またはニット布からなり、層Ｃは粘弾性接着剤、好ましくは感圧接着剤、または両面接着テープからなる。 （もっと読む）