【課題】 長期にわたり摩擦特性が安定し、且つ高い静摩擦係数（μｓ）を示し、耐摩耗性、耐久性の優れた熱硬化性樹脂組成物、および摩擦材を提供すること。
【解決手段】 フェノール類（ａ）とトリアジン類（ｂ）とアルデヒド類（ｃ）と乾性油及び／または半乾性油（ｄ）とを反応させて得られるトリアジン・油変性フェノール樹脂（ｅ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、更に前記トリアジン・油変性レゾール型フェノール樹脂（ｅ）にアミン化合物（ｆ）を反応させたトリアジン・油変性フェノール樹脂を含有した熱硬化性樹脂組成物、これらを繊維状基材に含浸、硬化してなる摩擦材。 （もっと読む）

【課題】 ウェットプロセスによる簡便な方法で素子を作製でき、キャリア移動度が高い有機半導体材料を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有する重合体と、下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を主成分とすることを特徴とする有機半導体材料。


〔（Ｉ）式中、Ａｒ^１は置換もしくは無置換の芳香族炭化水素基を表わし、Ａｒ^２、Ａｒ^３はそれぞれ独立に置換もしくは無置換の、単環式、非縮合多環式または縮合多環式芳香族炭化水素基の２価基を表わす。Ａｒ^４はベンゼン、チオフェン、ビフェニル、アントラセンの２価基を表わし、これらは置換基を有していてもよい。〕


〔（ＩＩ）式中ｍ、ｎは０または１の整数、Ａｒ^１１、Ａｒ^１３は置換もしくは無置換の芳香族炭化水素基を表わし、Ａｒ^１２は置換もしくは無置換の芳香族炭化水素基の２価基を表わし、Ｒ^１、Ｒ^２はアルキレン基を表わす。〕 （もっと読む）