【課題】 半田耐熱性に優れ、かつ生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）（Ｃ−１）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン及び／又は（Ｃ−２）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂との反応生成物、並びに（Ｄ）酸化マイクロクリスタリンワックスを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との重量比（Ｃ）／（Ｄ）が３／１〜１／５であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

メルカプタン硬化エポキシポリマー組成物、該メルカプタン硬化エポキシポリマー組成物の製造方法、及び該メルカプタン硬化エポキシポリマー組成物の使用方法が提供される。該メルカプタン硬化エポキシポリマーは、チオールエステル組成物及びエポキシド組成物を接触させて混合物を形成し、次に該混合物を加熱して該メルカプタン硬化エポキシポリマーを製造することにより、製造することができる。いくつかの態様において、該チオールエステル組成物はチオールエステル、ヒドロキシチオールエステル、及び架橋チオールエステルを含む。接着剤ポリマー組成物、該接着剤ポリマー組成物の製造方法、及び該接着剤ポリマー組成物の使用方法が提供される。該接着剤ポリマー組成物は、チオールエステル組成物及びエポキシド組成物を接触させて混合物を形成し、次に該混合物を加熱して該接着剤ポリマー組成物を製造することにより、製造することができる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に有用な硬化促進剤、硬化性、流動性および保存性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置の提供。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂用硬化促進剤。


［Ａは窒素又は燐原子を、Ｒ¹〜Ｒ⁴は芳香環又は複素環を有する有機基あるいは脂肪族基を、Ｘ¹、Ｘ²は有機基である。Ｙ¹〜Ｙ⁴とはプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基であり、珪素原子と結合してキレート構造を形成する。Ｚ¹は芳香族基を表す。］及び該硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、かつトランスファー成形や射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用し得る導電性樹脂組成物、並びに高強度で高導電性の燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、一般式「X−NH−CO−NYZ（Xは飽和または不飽和アルキル基及びこれらの誘導体、アリール基及びその誘導体であり、Y、Zは同一または異なっていても良い飽和もしくは不飽和アルキル基である）」で表される尿素誘導体からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】 接着性を損なうことなく、離型性に優れ、パッケージ外観も良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）ワックス及び（Ｆ）グルシジル基を２個有する化合物を必須成分とし、上記グルシジル基を２個有する化合物が全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜５重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）