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Fターム[4J043PA08]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 重合体の構造 (4,275) | 鎖状重合体 (3,412) | 共重合体、コポリマー (2,085) | ランダム共重合体 (441)

Fターム[4J043PA08]に分類される特許

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【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第1の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン類と1,1−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)−3−t−ブチル−6−メチルフェニル)ブタンと2,2−ビス(3−アミノ−4−メチルフェニル)ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス(4−アミノフェニル)ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第2の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 (もっと読む)


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