Fターム[4J043RA44]の内容
窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 重合反応により形成される結合 (3,773) | 窒素を含む複素環の形成(前駆体を含む) (2,371) | 窒素のみ有する複素環 (2,048) | 窒素を2つ有する複素環 (155) | インドロキナゾリンジオン環 (1)
Fターム[4J043RA44]に分類される特許
1 - 1 / 1
マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂、該樹脂を含むマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂組成物、およびこの組成物から得られた硬化膜を有する電子デバイスを有する電子部品
【課題】マイクロ波照射による硬化温度を250℃未満に低温度化することが可能で、得られる硬化膜の膜特性が熱拡散炉を用いた高温処理で得られる硬化膜の物性と差がないマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】各構成モノマーの骨格の全長に対する該骨格中の剛直成分の合計長の割合を剛直性比とし、この各構成モノマーの剛直性比を合計して平均値を求めた場合、その平均剛直性比が65%〜77%の範囲にある樹脂を、マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂として用いる。前記熱閉環硬化型樹脂は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリベンゾイミダゾール前駆体、ポリベンゾチアゾール前駆体、ポリキナゾリンジオン前駆体、ポリオキサジノン前駆体、ポリオキサジンジオン前駆体、ポリイミダゾピロロン前駆体、ポリイソインドロキナゾリンジオン前駆体からなる群より選ばれる1種であることが好ましい。
(もっと読む)
1 - 1 / 1
[ Back to top ]