【課題】電気回路を形成するプリント配線板材料などに適用されるノボラック型シアン酸エステル系樹脂組成物において、吸水率や誘電率を改善した樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物の提供。
【解決手段】ノボラック型シアン酸エステルに特定の３官能シアン酸エステル、たとえばトリフェニルメタン型シアン酸エステルを併用することにより、従来のノボラック型シアン酸エステル樹脂に比べて吸水率が低く、誘電率が極めて低いプリント配線板材料などに最適な樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ビニルベンジルエーテル化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される少なくとも１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 シアン酸エステル系樹脂組成物において、耐クラック性の改善、低弾性で高耐熱性を実現させた樹脂組成物の提供。
【解決手段】１分子中に２個以上のシアネート基を有するシアン酸エステル樹脂と、下記一般式で表されるビスマレイミド化合物を含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を使用した銅張積層板及びこれを用いたプリント配線板。
【化１】


（式中のｎは平均値で 1〜30の範囲） （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、ポップコーン現象の改善、大量生産性等に優れたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】 まず両面銅張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起、それ以外の箇所に回路を形成し、次いで、円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、有機基材、樹脂を切削して金属面を露出してキャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属板と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）