【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

本発明は、イミド改質されたコポリマー樹脂、特に、コポリエステルイミド樹脂；および、それらを製造する方法に関する。本発明は、さらに、このようなコポリマー樹脂から形成されるプレフォーム、ボトル、コンテナ、シート、フィルム、繊維および射出成形された部品に関する。 （もっと読む）