【課題】温度変化のある製造プロセスにその後通過させる場合および、使用中に温度を加える事がある場合でも、伸び縮みが少ない為、電気回路、半導体素子に応力が加わる事が少なく、このため、反りも生じにくいことからが安定な電気配線および電気素子をつくることができ、絶縁性で可撓性、耐熱性を兼ね備えた薄いフィルムに回路などを形成した電子デバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール構造（骨格）を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドが、ポリイミドフィルム層および電気回路による凹凸を概略埋め込んでおり、この積層体の線膨張係数が、直交する２方向で測っていずれも−３ｐｍ／℃〜＋１０ｐｐｍ／℃であり、電気回路加工をしたポリイミドフィルム層の電気回路が在る側を、有機アルカリ溶液処理をした後に、ポリアミック酸ワニスを塗布して、焼成によってポリイミド層とすることで作成した積層体 （もっと読む）

【課題】 本発明では、搬送性に優れるポリイミドフィルム及びこれらフィルムに接着剤層や金属層を形成した搬送性に優れる積層体を提供すること。
【解決手段】 キャスト法により連続製膜して得られる長尺状のポリイミドフィルムであり、
フィルムの幅方向の音速が、長さ方向の音速よりも大きく、幅方向の面内異方性指数が２５以上であることを特徴とするポリイミドフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐熱性、耐屈曲性を有する樹脂組成物を提供することである。また、該樹脂組成物を用いた硬化物、及び該樹脂組成物を用いたフレキシブル銅張り積層板及びフレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】下記一般式（３）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物とエポキシ化合物を含有する樹脂組成物：


（一般式（３）中、Ａ_０は（ｌ＋ｍ）価の炭化水素基を表す。但し、Ａ_０は同一炭素原子から３つ以上の芳香環が直結する場合を含まない。Ａ_１は単結合又は２価の炭化水素基を表す。Ｒ_１は水素原子又は炭化水素基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価のアリール基又は芳香族ヘテロ環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は、互いに独立に２価の連結基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上５以下の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。）。 （もっと読む）

【課題】一次構造が制御され、幅広い線膨張係数を選択制御できるポリイミドフィルムと、その製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類５〜９５モル％と、（ｂ）ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類９５〜５モル％とを混合し溶媒に溶解させ、さらに（ｃ）芳香族テトラカルボン酸無水物類を加えて得られるポリアミド酸溶液を、少なくとも混合開始から室温にて１２時間以上撹拌及び／又は混合した後に流延・乾燥・熱処理して、該フィルムの線膨張係数［Ｙ］と、ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミンのモル％［Ｘ］とが式 ［Ｙ］＝ａ［Ｘ］＋ｂ で表されたとき、ａとｂが、０．４≦ａ≦０．６、かつ２．５≦ｂ≦４．０の範囲をとるポリイミドフィルムを得る。 （もっと読む）