【課題】湿度による硬化阻害のない優れた光硬化性（表面硬化性、内部硬化性）と高い保存安定性を有し、その硬化物が強靭性、柔軟性に優れた機械特性を有し、さらに高い密着性と基材カールの抑制を両立した優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）５〜８０質量％と、１分子中に２つ以上の水酸基を有し、かつ重量平均分子量１０００以上の樹枝状化合物（ｂ）１〜４０質量％と、反応性有機ケイ素化合物（ｃ）５〜９０質量％と、を含む、感光性樹脂組成物。
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【課題】分散安定性に優れる蛍光樹脂組成物、それを使用した信頼性に優れる封止材、及び発光性に優れる蓄光材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、蛍光体と、を含む蛍光樹脂組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】封止層の厚みを均一にする半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一のマスクを用いて半導体チップ７００を液状光硬化樹脂８０６で覆った後、液状光硬化樹脂８０６で覆われた状態の半導体チップ７００の上からさらに、印刷法により液状熱硬化樹脂７０６を第二のマスク７０４の開口部７０９に充填することによって、半導体チップ７００を封止する。これにより、第二のマスク７０４の開口部７０９における液状熱硬化樹脂７０６の充填むらが低減され、封止層の厚みの均一化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】紫外光においても劣化が少なく、耐湿性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）、；一般式（３）で表されるエポキシ樹脂の芳香環を核水素化して得られる水素化エポキシ樹脂（Ｂ）、


（式中、Ｒ^５は同一であっても異なっていてもよく水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｍは１〜４の整数、ｎは平均値で１〜６の正数を示す。）；及びカチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

潜在的もしくは、直接カルボカチオンを生成する化合物をカチオン開環重合性化合物の重合系に添加することにより、効率よく、開始反応から生長反応へ移行し、重合活性化が付与される事を見出した。すなわち、（Ａ）一分子鎖中に少なくとも１個のカチオン開環重合性官能基を有する化合物と、（Ｂ）カチオン重合開始剤と、（Ｃ）（Ｂ）カチオン重合開始剤に電磁波又は粒子ビームから生成する活性種が作用してカルボカチオンを生成しうる化合物とを含有することを特徴とするカチオン重合性樹脂組成物である。 本発明により、カチオン開環重合性化合物の開始反応について、潜在的もしくは直接カルボカチオンを生成する化合物をカチオン開環重合性化合物の重合系に添加することにより、効率よく、開始反応から生長反応へ移行し、重合活性化が付与されることを見出した。 （もっと読む）