【課題】冷凍機を備えた冷却容器において、冷凍機の冷凍能力が増加しても、冷却ステージと被冷却体である冷媒の温度差を小さく保つ伝熱構造を実現する。
【解決手段】冷却容器は、低温液体の冷媒を収容して内部に冷媒１４の液面４０を形成する冷媒容器１３と、冷媒容器１３を取り囲む断熱容器１１と、冷媒容器１３内に収容された冷却ステージ１９を備えた冷凍機１８と、冷却ステージ１９と熱的に接続されて冷媒容器１３内に収容された伝熱部材２１と、を有する。伝熱部材２１は下方に向けて開放している筒状部を有して、筒状部の上端部は閉じて冷却ステージ１９に熱的に接続されている。
筒状部の下端部全体が冷媒１４の液面４０下に浸漬され、冷媒の液面４０上の空間が、筒状部によって仕切られていてもよい。 （もっと読む）

【課題】超電導装置の電流リード表面に水滴または霜が付着することを抑制し、超電導装置の長期信頼性を向上させる。
【解決手段】超電導装置は、極低温環境に冷却される超電導素子（コイル）１１と、超電導素子１１を収容する低温容器４０と、低温容器４０の内部を冷却するための冷凍機１６と、低温容器４０の壁を貫通して超電導素子１１に接続された電流リード１８ａ、１８ｂと、低温容器４０の壁と電流リード１８ａ、１８ｂとの間に介在するように配置された絶縁端子１９と、を有する。冷凍機１６は、低温容器４０外に配置された空冷放熱器２２を有し、空冷放熱器２２で加熱された空気が、電流リード１８ａ、１８ｂのうちの低温容器４０外の部分である電流リード室温端１１８ａ、１１８ｂを加熱するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】超伝導フィルタデバイスにおいて、伝送特性を劣化させることなく、超伝導フィルタデバイスの電極と金属パッケージの同軸コネクタの中心導体とを良好にはんだ接合できるようにする。
【解決手段】超伝導フィルタデバイス１を、基板３上に形成された超伝導配線４と、超伝導配線４の入出力線４Ａの端部に形成された電極６Ａと、超伝導配線４の入出力線４Ａの端部近傍の表面及び側面が覆われるように形成された保護膜９とを備えるものとし、超伝導配線４を、インピーダンス整合を取るために保護膜９に覆われた部分に幅が異なる部分４Ｘを有するものとする。 （もっと読む）

【課題】サーマルサイクルによる破損がなく且つ外部接続用ケーブルを半田付けできる平面型ＳＱＵＩＤセンサを提供する。
【解決手段】外部接続半田付け用銅端子（２）、検出コイルパッド用銅端子（３）およびヒータ抵抗半田付け用銅端子（２ａ）を積層したポリイミド基板（１）の表面にＮｂ薄膜検出コイル（４）をスパッタリングにより形成し、ＳＱＵＩＤチップ（５）をマウントし、超伝導ボンディング（６）およびＡｌボンディング（７）により接続する。
【効果】スパッタリングのプロセスに耐えられる。サーマルサイクルによる破損がない。モールド材とポリイミド基板（１）の熱膨張の違いによって割れることもない。外部接続用ケーブルを半田付けで接続することが出来る。ヒータ抵抗を半田付けでマウントできる。 （もっと読む）