Fターム[5C127CC01]の内容
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厚いフィルムペースト層のバインダー拡散パターン化
本発明は、電気デバイスおよび電子デバイスの製造方法に関する。ポリマーフィルムが、基板上にパターン化される。厚いフィルムペーストが、パターン化ポリマーの上に付着される。厚いフィルムペーストが、ポリマーの、厚いフィルムペースト中への拡散を可能にする条件下で乾燥される。これにより、拡散領域がアルカリ現像溶液に不溶性となる。
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