【課題】 フレキシブル基板における配線パターンの引き回しが容易にできる半導体の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 受光部材１０４はパッケージ１０４ｂと、その表面部１０４ｂ″の両側に突設したそれぞれ複数の外部接続端子１０４ｃとを備え、表面部１０４ｂ″には受光窓１０４ｂ′が形成され、フレキシブル基板１０９には所定の間隔を隔てて２本のスリット１１０ａ、１１０ｂが形成され、パッケージ１０４ｂの両側の外部接続端子１０４ｃがスリット１１０ａ、１１０ｂにそれぞれ挿通された状態でパッケージ１０４ｂが両スリット１１０ａ、１１０ｂ間に配設され、各外部接続端子１０４ｃがランド部１１１ａ−１〜６、１１１ｂ−１〜６にそれぞれハンダ付けされることで受光部材１０４がフレキシブル基板１０９に取り付けられるとともに、受光窓１０４ｂ′がフレキシブル基板１０９の前記ランド部とは反対側の面側に露出するようにした （もっと読む）

【課題】 従来の構成では、レーザーへの高周波重畳回路からレーザーを含む受発光素子までの区間からの不要輻射を防ぐことができず、また、半田付け時に受発光素子の汚染を防ぐ別の手段が必要であった。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板に対し、受発光素子が裏面側を向くように表面側に半田付けし、高周波重畳回路も表面側に実装して表面側が中に向くようにフレキシブルプリント配線板を曲げてシールドケース内に収納することで、輻射のある部分を全てシールド内に収納する。 （もっと読む）