【課題】記録膜を含む薄膜層が２層以上であっても、温度変化時に伴う反りを確実に防止できる光情報記録媒体を提供する。
【解決手段】光情報記録媒体１０ａは、基板２０ａ上に、記録膜４２ａを含む第１薄膜層４０ａ、第１樹脂層５０ａ、記録膜６２ａを含む第２薄膜層６０ａ、第２樹脂層７０ａを順に備えている。そして、第１樹脂層５０ａの線膨張係数およびヤング率を選択して、温度変化によって生じる変形の中立面が、上記薄膜層のうち膜材料のヤング率と膜厚との積が最も大きな薄膜を有する薄膜層である第２薄膜層６０ａに存在するように設定されている。上記の構成においては、温度変化時における反り変化量は、非常に小さくなる。 （もっと読む）

【課題】高耐久性の断熱スタンパ、特に光ディスク基板の成形に利用でき成形回数が多くなっても界面剥離を生じない断熱スタンパとその製造方法の提供。
【解決手段】１）表面に微細パターンを持つ第１金属層／酸素を構成元素として含む耐熱性樹脂からなる断熱層／金属からなる接合中間層／導電被膜層／第２金属層を有し、断熱層と接合中間層の界面近傍に、酸素の割合が特異的に多い部分（特異点）を有する断熱スタンパ。
２）表面に微細パターンが形成された原盤上に第１金属層を形成し、その上に、酸素を構成元素として含む耐熱性樹脂からなる断熱層を形成し、その上に、金属からなる接合中間層と導電被膜層を、気相成長法により、大気雰囲気中に暴露させることなく連続して成膜することにより、断熱層と接合中間層の界面近傍に、酸素の割合が特異的に多い部分（特異点）を形成させ、その上に、第２金属層を形成した後、原盤を剥離する断熱スタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の無機レジストを用いたスタンパは、その側面部に支持基材が露出していた。このようなスタンパを用いて２Ｐ法により基板等の成形を行うと、スタンパの側面部に露出した支持基材と成形時にはみ出した硬化性樹脂が密着し、スタンパの側面部に残渣が生じてしまうという問題があった。本発明の目的は、支持基材と無機レジストからなるスタンパを用いて基板成形を行った場合でも、硬化性樹脂の残渣を生じないスタンパを提供することにある。
【解決手段】本発明に係る透光性スタンパは、光記録媒体の情報パターンを硬化性樹脂を用いて形成する際に用いられる透光性スタンパであって、該透光性スタンパは、透光性支持基材と情報パターンに対応した凹凸パターンが形成された透光性無機レジスト層を有し、前記透光性スタンパの側面部に、前記硬化性樹脂との剥離性が前記透光性支持基材よりも優れる剥離層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度記録用又は高速記録用の光記録媒体であって、広い記録線速度において良好な記録特性を有し、且つ、耐光性にも優れた光記録媒体を提供する。
【解決手段】同心円状又はスパイラル状の溝を有する基板上に、少なくとも有機色素からなる記録層及び金属を含有する反射層を有し、最短マーク長が０．４μｍ未満である、或いは、３５．０ｍ／ｓ以上の記録線速度において記録を行なう光記録媒体において、前記基板上の案内溝のトラックピッチが０．８μｍ以下、溝幅が０．４μｍ以下、溝内の記録層膜厚が７０ｎｍ以下であり、前記記録層を形成する有機色素単層の色素保持率が、ＩＳＯ−１０５−Ｂ０２に示される光照射条件のＷｏｏｌ ｓｃａｌｅ ５級（耐光性試験）において７０％以下であり、前記反射層の空気中での波長λに対する反射率Ｒの微分値ｄＲ／ｄλ（％／ｎｍ）が、３００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長域において３以下であるようにする。 （もっと読む）

【課題】 「広い印刷面をもつクランプエリアまでが印刷可能である光情報記録媒体」、「写真画質に迫る高品位な印刷が可能な光沢感をもつ高精細印刷対応の光記録情報媒体」、「水に濡れても色落ちしない耐水性の印刷可能な光情報記録媒体」のいずれの要求をも満たすプリンタによる印刷が可能な光情報記録媒体を提供する。
【解決手段】 親水化された下地層上にインク受容層を設ける構成にすることで、インク受容層の耐性を著しく向上した光情報記録媒体を提供することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 広幅かつ長尺のフィルム状基板上に機能性薄膜を長手方向だけでなく幅方向においても均一な膜厚で、再現性よく安定して形成することができる薄膜形成装置及び薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】 真空化された空間内において、連続的に供給されるフィルム状基板に対向して配置された薄膜形成材料を加熱蒸発させて、当該フィルム状基板上に蒸着により付着させることでもって薄膜の形成を行う薄膜形成方法において、上記薄膜形成材料として昇華性材料を用い、上記フィルム状基板の供給方向に直交する幅方向における幅寸法の１．５倍以下の距離寸法だけ上記フィルム状基板の表面から離間したそれぞれの位置であって、かつ、当該基板の幅方向の異なる複数の位置に配置された上記それぞれの昇華性材料を抵抗加熱法により加熱して当該昇華性材料を蒸発させながら、上記供給されるフィルム状基板上に薄膜を形成する。 （もっと読む）