【課題】 コストアップや組立困難を避けるとともに、小型化、低背化を図ることのできる基板対基板コネクタを提供すること。
【解決手段】 プラグ３とソケット５の嵌合で第１、第２プリント配線基板１、２の配線パターン間を電気的に接続する基板対基板コネクタにおいて、プラグコンタクト３０がプラグハウジング１０に保持された第１受け接触片３１と、第１受け接触片３１に連設されて弾性変形可能な第１ばね接触片３４とを具備し、ソケットコンタクト７０が、ソケットハウジング５０に保持されて嵌合時に第１ばね接触片３４と接触可能な第２受け接触片７５と、第２受け接触片７５に連設されて弾性変形可能で、かつ嵌合時に第１受け接触片３１と接触可能な第２ばね接触片７９とを具備し、プラグコンタクト３０、ソケットコンタクト７０のそれぞれにばね接触片３４、７９を設けて位置ずれ吸収機能をもたせる。 （もっと読む）