【課題】本発明は、厚膜で形成した上面電極をダイシングで切断した場合のバリの発生や剥がれを抑えることができ、これにより、上面電極の形状安定性と接続信頼性が優れている電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の絶縁基板１１の上面に厚膜からなる上面電極１２を形成する工程と、前記上面電極１２の少なくとも一部を覆うように第１のテープ１９を貼る工程と、前記絶縁基板１１の裏面を第２のテープ２０に貼る工程と、前記第２のテープ２０に貼り付けられた絶縁基板１１における前記第１のテープ１９が貼られた上面電極１２を含む領域をダイシングで切断する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】各種の物体に対して十分に小さい記号を描画し得る描画方法を提供する。
【解決手段】描画対象体（物体：基材１０）の一面に描画用ガスを吹き付けると共に描画すべき記号（「Ｔ」の文字）の形状に対応して規定した一面上の所定位置（形成位置Ｐ１〜Ｐ１３）に描画用ビームを照射して描画用ビームの照射領域に描画用ガス中の描画材料を堆積させることにより、描画対象体の一面とは電気抵抗値が相違する複数の点（マーク４）を所定位置に形成して記号を描画する。 （もっと読む）