【課題】高温域の検出を可能にする複合温度センサ素子、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体酸化物ＡＯxと絶縁体酸化物ＢＯxとにより構成される複合焼結体ＡＯx・ＢＯxからなる複合温度センサ素子１である。絶縁体酸化物ＢＯxの焼結体の結晶粒内及び／又は結晶粒界中には焼結助材が分散している。焼結助材は、平均結晶粒径が１．０μｍ以下であることが好ましい。焼結助材は、ＣａＣＯ₃、ＣａＺｒＯ₃、及びＣａＳｉＯ₃のうち少なくとも１種以上であることが好ましい。焼結助材の添加量は、半導体酸化物ＡＯxとマトリックス酸化物ＢＯxとの合計に対して、０．２モル％〜５モル％であることが好ましい。半導体酸化物ＡＯxは、Ａが元素周期律表第２Ａ族及びＬａを除く第３Ａ族、第２Ｂ族、第３Ｂ族、第４Ａ族、第５Ａ族、第６Ａ族、第７Ａ族、及び第８Ａ族の元素から選択される少なくとも１種以上の元素であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ及びバリスタをそれぞれ薄膜で構成して１チップ化することにより、ＥＳＤに強く、薄くて小型の高速熱応答性の高い薄型複合素子を得る。
【解決手段】 薄型複合素子１０は、絶縁基板１１上に形成された薄膜バリスタ１２と、薄膜バリスタ上に形成された導電層からなる相対向する一対の櫛型電極１３，１４と、一対の櫛型電極を跨いでかつこれら電極の各基部が露出するように薄膜バリスタ及び電極１３，１４を被覆する薄膜サーミスタ１６と、一対の櫛型電極の一方の露出した基部と電気的に接続するように薄膜バリスタの形成されていない絶縁基板上に形成された第１及び第２引出電極１７，１８と、これら電極１７，１８における引出線を接続するためのパッド部１７ｃ,１８ｃを除いた基板上のすべての素子１２，１３，１４，１６を被覆する保護膜１９とを備える。 （もっと読む）