【課題】絶縁性基板の両面に金属板が接着された両面基板を用いて電子機器を構成する場合において放熱性を向上させることができるようにする。
【解決手段】トランス１０を構成する厚銅基板５０は、絶縁性基板５１の一方の面にパターニングされた第１の銅板５２が接着されるとともに絶縁性基板５１の他方の面にパターニングされた第２の銅板５３が接着されている。放熱部材４０，４１は厚銅基板５０に発生した熱を放熱する。第１の銅板５２と第２の銅板５３のうちの発熱量が大きな第１の銅板５２側が放熱部材４０，４１に接近して配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型で、且つ放熱性能に優れるリアクトルを提供する。
【解決手段】リアクトル1は、コイル巻回部2cを有するコア2と、コイル巻回部2cに配置されるコイル3とを備える。また、リアクトル1が取り付けられる冷却ベースB側に位置するコイル3のコイル設置面3iに、放熱層4が配置されている。そして、放熱層4は、コイル3側に配されて炭化アルミニウム又はアルミナのウィスカーで構成されるウィスカー層4wと、冷却ベースB側に配されるセラミックスといった絶縁性無機材料の板（CE板）4eとを有する。 （もっと読む）