【課題】低背化及び小面積化による小型化が実現可能であり、かつ製造時におけるコストの増大を抑制することが可能なトランス回路基板を提供する。
【解決手段】トランス回路基板５０は、ボビン１を備えるトランス１００が、電源回路基板２１に搭載される構造を有する。ボビン１は、ボビン１と電源回路基板２１とを所定の間隔に設定する間隔設定部８が設けられる。また、電源回路基板２１は、電源回路基板２１にトランス１００が搭載された状態において、ボビン１に設けられる間隔設定部８が先端部分から挿入可能であるスルーホール２３が形成される。また、間隔設定部８は、円錐状の形状を有しており、電源回路基板２１の表面と平行である断面が、先端部分側より根元部分側で大きくなっている。 （もっと読む）

導電体（２）及びこの導電体（２）を取り囲むコア（３）を有する高電圧ブッシング（１）であって、ここで、コア（３）は、シート状のスペーサ（４）を有し、このスペーサ（４）には、電気的に絶縁性のマトリクス材料（６）が含浸されている。その特徴は、スペーサ（４）は、マトリクス材料（６）で充填可能な多数の孔（９）を有していることである。好ましくは、スペーサ（４）は、ネット状またはメッシュ状である。それは、繊維のネットであっても良い。このブッシング（１）は、コアの内部にイコライジングプレート（５）を有するファイン・グレーディド・ブッシング（１）であっても良い。マトリクス材料（６）として、粒子充填樹脂（６）を使用することが可能である。
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