Fターム[5E082MM24]の内容
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Fターム[5E082MM24]に分類される特許
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マイクロストリップ線路、その製造方法、インダクタ素子及び高周波半導体装置
【課題】 マイクロストリップ線路の線路幅の狭小化を行なったとしても、導体損失が増加しないようにする。
【解決手段】 半絶縁性GaAsからなる基板11上には、接地電極12と、厚さが約0.5μmのチタン酸ストロンチウムからなる誘電体層13と、線状導体層14とにより構成されるマイクロストリップ線路が形成されている。線状導体層14は、幅が約0.5μmの狭小部14aと、幅が約5μmの幅広部14bとにより構成されている。この線状導体層14は、異なる材料からなる積層体であって、基板11側から順次形成された、厚さが約0.1μmの窒化タングステンシリコンからなる第1層15と、厚さが約0.05μmのTiと厚さが約0.5μmのAuとの積層体からなる第2層16と、厚さが約3μmのAuからなる第3層17とから構成されている。
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積層コンデンサの製造方法
【課題】 積層コンデンサを安定した方法により効率よく、かつ、歩留りよく製造する方法を提供する
【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層した積層体を焼成して得られた焼結体を用いた積層コンデンサの製造方法において、熱可塑性プラスチックからなるキャリアシートに内部電極となる導電性ペーストをインキとして第一のパターン(パターンA)と第二のパターン(パターンB)とを印刷した枚葉状のパターンシートA、パターンシートBを形成し、前記パターンシートA、パターンシートBを所定の位置合わせをして交互に積層し、さらに前記パターンシートの各シート間にセラミックグリーンシートを挿入して積層体とし、該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシートおよび導電性ペースト中の有機バインダとを加熱加圧により焼失させ、その後、還元焼成し外部電極を形成する積層コンデンサの製造方法であって、前記キャリアシートがポリエチレンテレフタレート樹脂からなる2軸延伸フィルムであることを含む。
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