【課題】微小なＩＣチップを効率よく配線基板に搭載することができるようにする。
【解決手段】伸張性を有するＩＣチップ配列用支持材３の一方の面に複数のＩＣチップ２を配列し、ＩＣチップ２の間隔が配線基板６の間隔とほぼ等しくなるようにＩＣチップ配列用支持材３を伸張し、少なくとも１個以上のＩＣチップ２もしくは１箇所以上の認識マークを用いて位置決めをすることで、複数個のＩＣチップ２と配線基板６との位置合わせを同時に行い、その後にＩＣチップ２を配線基板６に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 ２次元通信を実現する通信装置の製造方法を提案する。
【解決手段】 本発明の通信装置の製造方法によると、積層構造体を構成する複数の構成層を基板上に積層する工程において、第１信号層４０に通信素子１００を落下させて配置する。このとき、複数の通信素子１００を落下させることで、通信素子１００の配置工程を短時間ですませることができる。通信素子落下装置１２０の筒部１２２同士の間隔は、大体均等となるように定められる。 （もっと読む）