【課題】運転にかかるコストを削減した電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】室外に設置され、電子機器１１を収納するキャビネット１２と、このキャビネット１２内に設けられた蒸発器３６とを備え、制御部は、室外の温度が高い場合、蒸発器３６によって電子機器１１を冷却し、室外の温度が低い場合、外気によって電子機器１１を冷却する。 （もっと読む）

【課題】 筐体に収容された通信機器等の電子機器が支障なく機能することを可能とする屋外設置用筐体を提供する。
【解決手段】 屋外設置用筺体１０は、電子機器５０および６０と前記電子機器５０および６０を冷却する冷却装置３０を備え、前記屋外設置用筺体１０の天井面２３は傾斜部分を有し、前記天井面２３の最高位置に前記冷却装置３０を載置する。 （もっと読む）

【課題】筐体の外部温度が極低温となる場合であっても、筐体内の温度変化を小さくする。また、加熱器によって筐体内を加熱する場合に生じる熱損失を防止する。
【解決手段】冷媒と内部空気との間での熱交換により、冷媒を沸騰気化させることで、筐体の内部空気を冷却する蒸発器、冷媒と外部空気との熱交換により、冷媒を凝縮させることで、冷媒の熱を筐体の外部空気に放出する凝縮器および蒸発器と凝縮器との間で冷媒を循環させる経路を構成する冷媒配管を、それぞれ有し、互いに独立して構成される第１、第２冷媒回路を備える沸騰冷却装置において、第１、第２冷媒回路に冷媒の循環を停止する電磁バルブをそれぞれ設け、筐体の内部空気温度を検出する内気温度検出手段を設け、制御基板に、内気温度検出手段の検出温度が低下した場合に、電磁バルブによって、第１、第２冷媒回路の一方の冷媒循環を停止させる制御を実行させる。 （もっと読む）

【課題】風向に影響されることなく、低電力で安定な冷却が出来る屋外用設置筐体および冷却方法を提供する。
【解決手段】外部筐体である日よけ板１１の開口部Ａ、Ｂそれぞれに設けられたファン２３は、内部筐体１２が発生する熱を室外に排気することにより冷却し、室外の風が開口部Ａ又は、Ｂへ吹き付けることにより逆風となり、開口部Ａ、Ｂに取り付けられた風向センサ２１が吸気状態と検出した場合、その吸気が検出された開口部（例えば、Ａ）に取り付けられたファン２３を逆転させ吸気方向に動作させる。 （もっと読む）

【課題】筐体に収容された通信機器等の電子機器が支障なく機能することを可能とする屋外設置用筐体を提供する。
【解決手段】屋外設置用筺体１０は、電子機器５０および６０と前記電子機器５０および６０を冷却する冷却装置３０を備え、前記屋外設置用筺体１０の天井面２３は傾斜部分を有し、前記天井面２３の最高位置に前記冷却装置３０を載置する。 （もっと読む）

【課題】加温対象の機器とヒーターユニットとを別体構造とすると共に、温度分布の均一化手段を極めて簡素化したヒーターユニットを提供する。
【解決手段】機器１を加温するためのヒーターユニットにおいて、前記機器１の底部に密着配置され、発熱源を有するヒーター筐体２と、前記機器１の底部と前記ヒーター筐体２上部との間に形成され、前記ヒーター筐体２で発生した熱を均一化するバッファ空間部３と、前記ヒーター筐体２内に分散して配置された複数の加温モジュール４を備える。 （もっと読む）

【課題】内部に温度、湿度、粉塵などが性能、寿命に影響を与える機器を収容した屋外に設置される箱体構造物において、粉塵、水分などの侵入を防ぐとともに、加熱および冷却することができる熱交換型冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】内気風路５と、外気風路８が互いに独立するよう配置し、外気風路８と内気風路５の空気をそれぞれ搬送する外気側送風機９と内気側送風機２と、外気風路８と内気風路５の交点に配され外気と内気の顕熱を交換する熱交換素子３と、内気側送風機２と熱交換素子３間に加熱手段１０を備えたことにより、粉塵、水分などの侵入を防ぎ、加熱および冷却することができる熱交換型冷却装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】恒温槽内部温度が設定基準温度より低くなった際に、熱効率を向上させる電子機器その他収納物を格納する恒温装置を提供する。
【解決手段】恒温槽１に内部ファン４を備え、前記恒温槽の天板に開口９を形成し、この開口に熱抵抗を可変でき、内気循環流が流れる部分に外気が触れるように放熱器２を設けた恒温装置において、前記放熱器に対して外部から気体を送る外部ファン３と、恒温槽内の温度を検出する温度検出部７と、この温度検出部で検出した温度に応じて前記外部ファンの稼動を制御する制御部８と、前記開口の外面を覆い、一部を前記恒温槽の天板に固定した断熱板１０とを設け、前記外部ファンが稼動しない間は、前記断熱板が前記恒温槽の天板に密着して前記恒温槽を密閉し、前記外部ファンが稼動している間は、前記断熱板の一部が開いて恒温槽内の熱を外部に放出するように構成してあることを特徴とする恒温装置。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡単な構成よって、回路の必要な部位にだけ適切に熱を加えることが可能な回路部加熱・保温手段を提供する。
【解決手段】 加熱を必要とする部品である複数の回路３−１、３−２を搭載したプリント配線基板５上に、これらの回路が搭載されている面と同一面内の各回路３−１、３−２の周囲近傍に配置された複数の加熱用抵抗器１−１〜１−６と、各回路３−１、３−２上にそれぞれ配置された温度センサー２−１、２−２と、温度センサー２−１、２−２からの温度情報を監視し、複数の加熱用抵抗器１−１〜１−６をそれぞれ独立に通電制御するＣＰＵ（制御器）４を実装する。 （もっと読む）

【課題】発熱体収納函の冷却に使用される冷却システムにおいて、接続ケーブルの配線数を減らし、設置作業を容易にし、省スペース、省配線のための発熱体収納函の冷却システムを提供することを目的とする。
【解決手段】発熱体収納函１の内気温を外気に廃熱させる冷却装置本体２と、発熱体収納函１との信号の伝送を行う通信線１０を接続するコントローラー３との間に接続する分配された電源ラインに電力線搬送通信を用いることにより２本の中継線１７にて電源と信号を送受信させて配線の省スペース、省施工化を図る発熱体収納函１を冷却する発熱体収納函冷却システムを得られる。 （もっと読む）

【課題】 高温処理なしで、安価に製造された、熱衝撃の耐久性が優れた発熱素子を提供する。
【解決手段】 透明基板２と、透明基板２の裏面に形成される導電性薄膜３と、導電性薄膜３の裏面の両端部に設けられる短冊状の電極部４と、導電性薄膜３と電極部４との間に設けられ、導電性薄膜３と電極部４とを接合する導電性固定材５とを備える発熱素子１であって、導電性固定材５は、電極部４の長手方向に沿って複数設けられ、導電性固定材５の各々の間に空隙部６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 マザーボード３０と、マザーボード３０に取付けられた複数のマルチチップモジュール３２と、マルチチップモジュール３２を冷却するための冷却部材５６と、冷却部材５６を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。 （もっと読む）