Fターム[5E336BB20]の内容
プリント板への電気部品等の実装構造 (16,219) | プリント板の種類 (1,572) | 材料又は性質限定されたプリント板 (698) | 数値限定のあるもの (1)
Fターム[5E336BB20]に分類される特許
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ダウンホール装置のためのマルチチップモジュール
【課題】ダウンホールモジュールで使用する接続信頼性の良好な電子アセンブリを提供する。
【解決手段】電子アセンブリ200は、多層セラミックアセンブリと、多層セラミックアセンブリ上に配置される電子部品240とを有し、多層セラミックアセンブリは、セラミック基板220と、セラミック基板220上に配置されるニッケルめっき層と、ニッケルめっき層上に配置される0.5ミクロン未満の厚さを有する金めっき層と、を含み、電子部品240と金めっき層とは、アルミニウムワイヤでワイヤボンドされる。
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