【課題】 熱膨張による破壊を防止した高速信号用コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造を提供する。
【解決手段】 コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００とプリント基板５００とを電気的に接続させると共に、コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００をプリント基板５００に押圧させながらコネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００がリジットケーブル１０１の長手方向に微動できる押圧接続手段１０２、１１０を設けることにより、リジットケーブル１０１が熱膨張収縮してコネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００がプリント基板５００上を微動すると、導電フィルム１１０にずれが生じて導電フィルム１１０内の導電ワイヤ２０１がそのずれに追従するので、コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００とプリント基板５００との電気的接続が維持される。 （もっと読む）