【課題】素子の高密度実装が可能であり、放熱／ノイズ対策がなされたプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に第１の配線が形成された基材１と、基材１上に形成され、第１の配線に接続する電子回路３と、電子回路３および基材１上に形成された絶縁性樹脂層２と、絶縁性樹脂層２上に接着層９を介して形成された金属層１０とを有し、金属層１０は電子回路３からの放熱を促進し、電子回路３に対する外部雑音および電子回路３からの放射雑音を低減するプリント配線板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズの小さいフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面構造フレキシブルプリント配線板の表面側の導電体層を、互いに平行な右下がりの複数の表面配線12b にパターニングし、裏面側の導電体層を、表面配線12b に交差し、且つ互いに平行な右上がり（表面側から見て）の複数の裏面配線13b にパターニングし、表面配線12b 及び裏面配線13b の端部をバイアホール18を介して接続することによって、全体としてツイストペア構造を構成する。なお、表面配線12b の両端には４つのパッド12c が形成されている。また、ジグザグ形状の２つの片面構造フレキシブルプリント配線板の撚り合わせによるツイストペア構造も有効である。 （もっと読む）

【課題】 接地用配線や電源用配線と、信号線との物理的な配置を考慮することにより、クロストークが抑制されると共に、インピーダンスが所定の範囲に制御された差動平衡信号伝送基板を提供する。
【解決手段】 ＋線１０２ａおよび−線１０２ｂによって構成される差動平衡信号線対同士の間に、接地用配線１０３を配置する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。
【解決手段】 マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。枠辺６１〜６４自体が、上面に熱流体導入口７３を有し内周面に熱流体吐出口７６を有するノズル構造部７２を有する。各コーナ部の内側に、搭載されるマルチチップモジュールのコーナ部を案内する嵌合補助部７８を有する。枠辺の下面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝７７を有する。 （もっと読む）