【課題】反応生成物を除去する洗浄およびろう材を除去する洗浄を施した後においても、優れた電気絶縁性を有するセラミックス回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にろう材層を介して金属回路板を接合して接合体を得る接合工程と、接合体をエッチング溶液に浸漬して金属回路板の不要部分を除去してギャップを形成し回路パターンとするパターン形成工程と、回路パターンを形成した接合体を中性洗浄液に浸漬してギャップにはみ出たろう材層を覆う反応生成物を除去してろう材層を露出させる第一除去工程と、露出した前記ろう材層を除去する第二除去工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 効率よく配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の製造方法は以下の工程を含む。貫通穴１４を有するベース基板１２と、ベース基板１２の一方の面に、貫通穴１４を覆うように設けられた金属層１６とを含む基板１０を用意する。貫通穴１４の内側に、ベース基板１２よりも誘電損失の高い熱硬化性樹脂３０を、金属層１６を覆うように設ける。マイクロ波加熱によって熱硬化性樹脂３０を硬化させて、保護部材３２を形成する。エッチング工程によって金属層１６の一部を除去して、配線パターン４０を形成する。ベース基板１２から保護部材３２を除去する。 （もっと読む）