【課題】 ボイドや剥離の発生がなく高密度化に対応できるマルチワイヤ配線板用ワイヤを提供することである。
【解決手段】 導体である芯線と前記芯線を被覆する絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有するマルチワイヤ配線用絶縁被覆電線（ワイヤ）において、接着層を、Ｂステージ状態での軟化点を３０〜１００℃とし、かつ硬化後のガラス転移点が１８０℃以上とする。また、ワイヤを布線する配線板及びその表面の接着剤塗膜のガラス転移点を１６０℃以上とする。 （もっと読む）