Fターム［5E343BB53］の内容
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Fターム［5E343BB53］に分類される特許
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配線用フィルム基板の製造方法、配線用フィルム基板、および配線用フィルム基板の製造装置
【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板を製造する配線用フィルム基板の製造方法であって、有機物樹脂からなる有機物フィルム１の表面に無電解めっき法で導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この有機物フィルム１と熱可塑性樹脂からなる液晶ポリマーフィルム４とを導体薄膜を挟んで熱圧着する熱圧着工程と、有機物フィルム１を導体シード層３から剥離する剥離工程と有する。
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配線用フィルム基板の製造方法、および配線用フィルム基板
【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を簡易に提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム１の表面にＰｄ触媒２を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層３が形成された液晶ポリマーフィルム１とこの導体シード層３とを熱圧着する熱圧着工程とを含む。
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