特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むＰＡＲＭＯＤ(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のＰＡＲＭＯＤ(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にＰＡＲＭＯＤ(商標)をプリントすることによって、増進される。 （もっと読む）