Fターム[5E344CC23]の内容
プリント板の組合せ (18,658) | プリント板の接続部分の構造 (1,940) | 導電部分のみの構造 (702) | 電極部分の構造、配置が特定されるもの (644)
Fターム[5E344CC23]の下位に属するFターム
はんだバンプを持つもの (116)
基板端面に電極を持つもの (106)
Fターム[5E344CC23]に分類される特許
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高周波伝送線路接続システムおよびその方法
【課題】高周波接続部における広帯域での良好なインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】多層回路基板106の基板端に、ビアホールの一部を切り欠いた電極としての切欠ビア116を設け、かつ切欠ビア116の切欠ランド118の非切欠側周囲とグランド102との間に、伝送線路の特性インピーダンスに整合する間隔を有するクリアランス120を設けている。それぞれがストリップ線路である第1の伝送線路108の切欠ビア116と第2の伝送線路114の電極112とを接続するとともに、第1および第2の伝送線路108、114のグランド102、122同士を接続する。このようにすれば、第1および第2の伝送線路108、114の信号線104、110を略同一軸上に配置することができる。
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配線基板
【課題】 不必要に長い配線の形成または配線基板全体の多層化を必要としない配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の電極42を有する半導体装置22が実装される配線基板110であって、前記半導体装置22の前記複数の電極42と接続される複数の外部電極43と、複数の第1相互接続46を有する第1配線基板24と、前記第1配線基板24と対向するように配設され、第2相互接続44を有する第2配線基板26とを有する。前記第2相互接続26は、前記複数の外部電極43が形成された領域によって2次元的な範囲が規定される実装領域内において、前記複数の外部電極43のうちの少なくとも1つの外部電極と電気的に接続され、かつ、前記実装領域外において、前記複数の第1相互接続46のうちの少なくとも1つの第1相互接続と電気的に接続されている。
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