本発明は、板状の基板２０に電気接続ピンを組み立てる方法であって、上記基板の第１面２０_１を通り個々の囲い２２内へピン３１を挿入し、ここで上記ピンは、第２面２０_２に少なくとも一つの櫛状の配列３１Ａ、３１Ｂを形成する、上記ピンの周りの上記基板の上記第２面に半田を配置し、そして半田付けを行うためホットガス流により上記櫛を加熱する、電気接続ピンの組立方法に関する。上記方法において、上記ガス流は、上記櫛３１Ａ、３１Ｂを形成するピン３１間を上記櫛の一方側から少なくとも部分的に通過し、上記櫛を通過後、上記基板から離れるように進路を変えられることを特徴とする。
特に、上記ガス流を案内する流路と、ガス流を少なくとも進路変更するデフレクターとを有するノズルが使用される。流路の壁は、加熱に使用されないガス流部分を減じるように、ピンにて形成される櫛に沿って配置される。

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【課題】 電子装置を構成する回路基板の標準化を可能とする。
【解決手段】 コネクタ２１１と回路基板２１０とを、別々にケースに固定すると共に、コネクタ２１１の各コネクタピン２１１ａと回路基板２１０とを弾力性を有するフレキシブル基板２１２を介して接続する。つまり回路基板２１０には、コネクタ２１１を直接搭載しない。そのため、コネクタピン２１１ａやコネクタ２１１の形状等が異なっている場合でも、回路基板２１０のレイアウトを変更することなく、フレキシブル基板２１２の接続形態を変更することで対応できる。その結果、複数種類のコネクタに対して、フレキシブル基板２１２を変更することで容易に対応することができるので、回路基板２１０の標準化、共通化を推進することができる。 （もっと読む）