【課題】配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供すること、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に提供すること、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板上に配線を形成するために用いられる細径同軸ケーブル１であって、中心導体３の周上に、絶縁体層４、シールド層６、ジャケット層７を順次形成すると共に、シールド層６を構成する複数本の細線５を密着一体化させて構成した、細径同軸ケーブル１。 （もっと読む）

【課題】より低コストで汎用的に適用でき、しかも板厚精度の高い、多層配線板の製造方法及びこの製造方法に用いるプレス成形時の圧力調整用治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物の両側を積層治具で挟み、これらの全体をさらに熱盤で挟んでプレス成形する工程を有する多層配線板の製造方法において、前記被成形物よりもサイズの小さい板状の圧力調整用治具を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具と熱盤との間に配置してプレス成形する多層配線基板の製造方法及びこの製造方法で用いる圧力調整用治具である。 （もっと読む）

【課題】拘束焼成法で低温焼成セラミック回路基板を製造する場合に、ワイヤボンディング性等の電気的特性を損なわずに、生産性を向上させる。
【解決手段】最外層に導体ペーストで印刷されたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６を有する焼成前の低温焼成セラミック基板１１を、導体１５、１６と同時焼成し、焼成後、拘束焼成用グリーンシート１８の残存物を取り除くことによって荒れたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６の表面にめっき被膜２０、２１を形成してワイヤボンディングパッド２４，２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 集積回路から多層プリント配線基板内部へと延びるビア配線に対し、不要な電磁波ノイズを遮断することができる多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 電源側の第１電源配線層１１と、実装される集積回路側の第２電源配線層１２と、少なくとも１層のグランド配線層１３を含む２層以上の配線層と、各配線層間に設けられる絶縁層１５とを有する多層プリント配線基板において、第１電源配線層１１と第２電源配線層１２とを接続するビア配線２１を形成し、そのビア配線２１については、ビア芯線２２をビア絶縁層２３が覆う構造とした。このビア絶縁層２３は、絶縁層１５よりも高い比誘電率を有する誘電体材料からなる層、又は、絶縁層１５よりも高い比透磁率を有する磁性材料からなる層である。 （もっと読む）

【課題】高密度で信頼性に優れた、マルチワイヤ配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】導体層の一部に絶縁被覆ワイヤを用い、層間の必要な箇所に接続穴と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板において、以下の工程を含むマルチワイヤ配線板の製造法。
（ａ）絶縁基板、接着シート、絶縁被覆した金属線ワイヤからなる多層配線板１１を作製する工程
（ｂ）多層配線板１１の表面に未硬化の絶縁性接着層を形成する工程
（ｃ）多層配線板１１表面の絶縁性接着層にビア穴を形成する工程
（ｄ）多層配線板１１表面に形成されたビア穴内に導電材を充填する工程
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）の工程で製作した配線板１６、（ａ）で製作した配線板１１、銅箔、あるいは銅張積層板をそれぞれ必要な枚数重ね合わせ加圧・加熱する工程 （もっと読む）

【課題】基板表面にボイドやしわがなく、表面が平滑な、位置精度に優れた高密度高多層のマルチワイヤ配線板を製造すること
【解決手段】ベース基板（１）の片面又は両面に、ベース基板から剥離可能な銅箔層（２）と絶縁層（３）を形成する工程と、絶縁層（３）の表面に絶縁被覆ワイヤを固定するための接着層（４）を形成する工程と、接着層（４）の表面に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定する工程と、接着層（４）に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定した表面に絶縁層（６）と銅箔層（７）を形成する工程と、銅箔層（２）から銅箔層（７）までの構成から成る基板（８）をベース基板（１）から剥離する工程と、基板（８）の表面にある銅箔層（２）と銅箔層（７）を、絶縁被覆ワイヤの位置を基準として回路形成する工程と、必要な箇所に穴をあけ、接続する工程とを有するマルチワイヤ配線板の製造方法で、ベース基板（１）の熱膨張率と絶縁層（３）の熱膨張率との差が５ｐｐｍ／Ｋ以下であること。 （もっと読む）

【課題】グランドパターンに起因する配線パターンの自由度の制限をなくし、近接した配線間のクロストークノイズを防止し、特性インピーダンスの設定値の調整が可能で、信号の遅延によるタイミングずれを防止した、また、多層化させずに配線密度を向上させる廉価な配線基板を可能とする配線基板構造を提供すること。
【解決手段】裏面に第一金属層１１を有する絶縁層１０の表面上に被覆導線２０が配線され、絶縁層及び被覆導線上に第二金属層３０が形成されたこと。被覆導線を配線する工程、無電解めっき法或いは気相法によって第二金属の薄膜層を形成する工程、電解めっき法によって第二金属層を形成する工程、を具備すること。 （もっと読む）

【課題】近接した信号配線層間のクロストークノイズを防止し、信号配線層の配線自由度を保持し、接続信頼性に優れた同軸線内蔵多層配線回路基板及びその製造法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１１の両面に配線層２１ａ及び２１ｂが形成された配線回路基板１０の一方の面に絶縁層３１を介してグランド層４１が、他方の面に絶縁層３１を介して電源層４２が形成されており、グランド層４１上に被覆信号導線５０を配設し、さらに、被覆信号導線５０の周囲を導体層で覆うことにより同軸構造の同軸線を形成し、信号配線層とする。また、同軸線及び配線層を形成する際に同軸線の信号導線５１と配線層とを、または信号導線５１同士を電気的に接続するための接続部を設け、同軸線（信号配線層）を多層構造にした場合の信号導線同士の電気的接続を容易にしている。 （もっと読む）

【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された２層のプリント配線板からなる基材１０上の所定位置に縦２ｍｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピッチで複数個設ける。溝１２及び絶縁層１２ａ上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部２２を有する５μｍ厚のレジストパターン２１を形成する。レジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の導体層３１を形成し、レジストパターン２１を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線３１ａを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層を有するインダクタ部２０ａを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）