【課題】より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、発熱部品の放熱性にも優れた基板収容筐体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る基板収容筐体は、回路基板を緩衝的に保持した複数の基板ユニットを重ねた状態で収容する。基板収容筐体は、複数の基板ユニットを収容するケースを有し、このケース内に収容した複数の基板ユニットをその重ね方向に圧縮してケースに固定する固定手段を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケース内に熱がこもることが抑制された回路ユニットを提供する。
【解決手段】回路ユニットのケース１１内には、第１回路基板１２に対して対向壁３７側に位置して第１回路基板１２を保持する保持部材２７が収容されており、保持部材２７は、対向壁３７にケース１１の内方から当接する当接部３８と、第１回路基板１２にケース１１の内方から当接して第１回路基板１２を放熱壁３６に押圧する押圧部３９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板の取り外しが容易であり、しかも堅固に固定できる高周波回路基板の固定方法及び高周波回路基板を提供する。
【解決手段】ネジ穴を有する金属体が接着剤によって樹脂基板に固定され、ネジ穴にネジが挿通されて金属ケースに固定されることにより、樹脂基板が金属ケースに固定される。金属体は、支柱部の底面よりも面積の大きい上面を有する頭頂部を備えていてもよい。この場合、接着剤を用いずに樹脂基板を金属ケースに固定することが可能となる （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、高精度なアース接続を実現し得、且つ、組付け作業の簡略化を図り得るようにすることにある。
【解決手段】アース金具１３を電子回路モジュール１１及び印刷配線基板１２の厚さ寸法Ｌより長く形成して、その基端に鍔部１３１を形成すると共に、該鍔部１３１の近傍に弾性変形部１５を設け、このアース金具１３の一端部を、印刷配線基板１２の貫通孔１２１及び電子回路モジュール１１の取付孔１１１に順に挿通させて機器筐体１０に電気的に接続させ、その鍔部１３１側から螺子部材１４を挿入して機器筐体１０の取付螺子孔１０１に螺合させることにより、該アース金具１３の鍔部１３１が螺子部材１４により移動付勢されて弾性変形部１５が弾性変形され、印刷配線基板１０の貫通孔１２１のアースパターンに圧接されるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】サブラック同士をケーブルを用いることなく接続したシェルフ及び、複数のサブラック同士をケーブルを用いることなく接続し、ラック内に収容した電子装置を提供する。
【解決手段】両面に少なくとも一つずつの電気コネクタが設けられ、該電気コネクタのそれぞれの間を導通させる回路が形成されたＢＷＢ２を有し、電気コネクタに挿着されたパッケージ基板を収納するサブラック１ａ及び１Ａを、ＢＷＢ２を介して電気的に接続する。 （もっと読む）