【課題】ガラス基板とメタルマスクとを貼り合せることにより貼り合わせ精度の向上を図ること。
【解決手段】ガラス基板を介してメタルマスクを所定の隙間を有して重ねる第１のステップＳ１０１と、カメラにより第１及び第２のマークの撮像情報に基づいて第１と第２のマークとの位置の差を求め、差が所定の範囲内か否かを判断する第２のステップＳ１０３と、前記差が範囲外の場合、前記位置の差に基づいてガラス基板をＸ，Ｙ軸方向に移動させる第３のステップＳ１０５と、前記差が範囲内の場合、メタルマスクとガラス基板とを貼り合せる第４のステップＳ１０７と、第２のステップＳ１０３を実行する第５のステップＳ１０９と、第５のステップＳ１０９での前記差が範囲外の場合、メタルマスクとガラス基板とを分離する第６のステップＳ１１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の半導体素子が連なった状態で封止され、画像認識により位置決めされて試験に供される半導体装置、半導体装置の試験製造方法及び半導体装置の試験方法に関し、既存のウェーハプローバで認識可能なアライメントマークを容易に形成することを課題とする。
【解決手段】 半導体チップ１４の電極を所定の位置に配置された電極パッドに接続するための再配線層１８を半導体チップ１４上に形成する。ハンダボール２２が形成されるメタルポスト１６を再配線層の電極パッド上に形成する。再配線１８上に、メタルポスト１６と所定の位置関係で配置されたアライメントマークを提供するマーク部材２４を形成する。マーク部材２４はメタルポスト１６と同じ材質で形成される。 （もっと読む）