【課題】支持する被照射体の数を調節でき、被照射体同士の接触を防止できる光照射装置および光照射方法を提供すること。
【解決手段】光に反応する被照射体ＩＲに光を照射する光照射装置１は、前記被照射体ＩＲを支持する支持手段３と、前記支持手段３に支持された被照射体ＩＲに光を照射する発光手段２とを備え、前記支持手段３は、単数および複数の被照射体ＩＲを選択的に支持可能、かつ当該被照射体ＩＲを移動不能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】支持する半導体ウエハＷＦ等の板状部材に凹凸が生じたり、支持不良になることを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、吸引孔２０が設けられた吸引面１１を備えて半導体ウエハＷＦを支持可能な支持テーブル１２と、吸引面１１と半導体ウエハＷＦとの間に配置されるとともに、面内に貫通孔１３Ａを有する多孔板１３とを備えて構成されている。支持テーブル１２は、多孔板１３を吸引面１１側に接着するために形成される内側第１凹溝１７及び外側第１凹溝１８を備えている。各第１凹溝１７、１８は、接着剤ＡＤを貯留する貯留部３１と、この貯留部３１から溢れ出た接着剤ＡＤを受容可能な受け部３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外縁部に切欠部を有する板状部材を吸引して支持し、その減圧状態から切欠部の位置を認識することのできる支持装置及び支持方法、切欠部を基準として板状部材に貼付された接着シートを剥離するシート剥離装置及び剥離方法、切欠部を基準として板状部材に接着シートを貼付するシート貼付装置及び貼付方法、を提供する。
【解決手段】板状部材ＷＦを支持する支持面１４を備えたテーブル１６と、支持面１４に設けられて板状部材ＷＦの外縁部を吸引する吸引手段１７を含む吸引手段１９と、吸引手段１７の減圧状態を検出する検出手段２２とを含んで支持装置１１が構成されている。この支持装置１１の上方に剥離用テープＰＴを板状部材ＷＦに貼付された接着シートＡＳに貼付するシート保持手段１２を設けてシート剥離装置が構成されている。シート保持手段１２は、板状部材ＷＦに設けられた切欠部２０、２１を基準として、剥離開始位置を決定し、当該剥離開始位置から接着シートを剥離するようになっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、材料や工程の追加を抑制しつつ、被吸着物をチャックステージに適切に真空吸着させることができる真空吸着保持装置および真空吸着保持方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる真空吸着保持装置は、被吸着物２を真空吸着により吸着面に吸着して保持させる、チャックステージ３と、被吸着物２に関する所定の情報を付与されることにより、所定の情報に応じて、チャックステージ３に吸着させるための真空度を自動的に制御する制御部１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】第１部材と第２部材とを貼り合わせた貼り合わせ体における中央部とエッジ部の厚さにばらつきがなく、且つエッジ部の厚さが全周に亘って均一である貼り合わせ体を得ることができる貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷ１を上面に載置して保持する下部チャック１０と、下部チャック１０の上部に対向配置されウエハＷ２を保持する上部チャック１１と、下部チャック１０と上部チャック１１との間に形成される空間Ｓを減圧する吸気機構１８とを有し、上部チャック１１は、剛性を有するエッジ部１１ｂと、当該エッジ部１１ｂと分割され、エッジ部１１ｂに外周部が支持された保持部本体１１ａとを有し、保持部本体１１ａは、所定の圧力、例えば０．７気圧で当該保持部本体１１ａの中心部が撓む弾性体からなる。 （もっと読む）

【課題】粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制する。
【解決手段】粘着シート５と基板Ｗとの間に気体（窒素ガス）を圧入することで、粘着シート５から基板Ｗを剥離している。したがって、基板Ｗに対して局所的に大きな力を作用させることなく、圧入した気体（窒素ガス）が基板Ｗに及ぼす比較的分散化された力によって、粘着シート５から基板Ｗを剥離することができる。その結果、粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】対象物が載置される多孔質体の平滑度の向上を図りながらも当該多孔質体の強度の向上を図ることができる真空吸着装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ粉末と、二酸化珪素の粒子と、１Ａ族、２Ａ族及び３Ａ族の元素のそれぞれの酸化物、水酸化物、硝酸塩及び炭酸塩から選ばれる少なくとも１つ以上の添加物粉末とを含むスラリーが調整される。このスラリーが支持部２の基礎となるセラミックス成形体に形成されている凹部２１に充填される。成形体が凹部２１に充填されたスラリーの乾燥物とともにシリカ−アルミナ系複合酸化物の軟化点以上の温度で熱処理される。 （もっと読む）

【課題】 剛体からなる支持基板に貼着された被加工物を高精度に加工可能なチャックテーブル、及び該チャックテーブルを備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 剛体からなる支持基板と、該支持基板より小さい面積を有し該支持基板上に固定された板状物とからなる板状物ユニットを保持するチャックテーブルであって、該板状物ユニットの該支持基板側を保持する保持面と、該支持基板の外周縁より内側且つ板状物の外周縁より外側の該保持面上に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が吸引源に連通する吸引路と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 反りと反発力の大きいウェハであっても、確実に吸着して保持しながら搬送することができる搬送技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板搬送装置は、基板を吸着保持しながら搬送する搬送ピック４０を有する。搬送ピック４０の吸着面４０ａは複数の領域４６ａ，４６ｂに分割され、複数の領域の各々に対して吸着経路が設けられる。制御部６０は、吸着経路への負圧の導入を制御して、搬送ピック４０による基板の吸着保持動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、反った基板であっても確実に保持できる技術を提供する。
【解決手段】基板に対して描画処理を施す描画装置１は、基板Ｗの裏面に対向する保持面１１１が形成された保持板１１と、保持面１１１に形成され、真空吸引により基板Ｗを保持面１１１に吸引する真空吸引口１２と、保持面１１１に形成され、ベルヌーイ吸引により基板Ｗを保持面１１１に吸引する複数のベルヌーイ吸引口１３とを備える。保持面１１１には、その中心と同心に配置された円形領域Ｍ１と、円形領域Ｍ１と同心に配置された円環状領域Ｍ２とが規定されており、円形領域Ｍ１と円環状領域Ｍ２とのそれぞれにベルヌーイ吸引口１３が配置される。 （もっと読む）

【課題】機能材料層の厚さ分布を高精度かつ短時間で制御可能な技術を提案する。
【解決手段】実施形態に係わるステージ装置は、被処理基板１３の下面側に配置され、上下方向に駆動される複数の高さ制御素子を備える高さ制御ユニット１２と、高さ制御ユニット１２を制御する制御ユニット１５とを備える。制御ユニット１５は、被処理基板１３の上面を複数のエリアに区分し、かつ、複数の高さ制御素子の各々の高さをデータ値に基づいて制御することにより各エリアの高さを独立に設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハの反りを抑制しつつウエハを所定位置に位置決めできる位置決め装置と位置決め方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る位置決め装置は、ウエハを載置するステージと、該ウエハを該ステージに吸着させる吸着手段と、該ステージ上の所定位置に該ウエハを位置決めする、該ステージに取り付けられた位置決めピンと、該ウエハのノッチに当たる形状で、該ウエハを該位置決めピンに押し付ける方向に移動可能に形成されたノッチピンと、該位置決めピンを、該ウエハから離れる方向に退避させる退避手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数のマスクを露光装置から効率的に回収し又分配できる搬送装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】それぞれパターンＰを形成した複数のマスクＭの間に間座２０を配置して、重ねて搬送するので、重ねた時に間座２０によりマスクＭのパターンＰが損傷しないように隙間をあけることができ、コンパクトな状態で搬送を行えると共に、複数のマスクＭを一度で回収でき、且つ一度で分配できるので搬送時間が大幅に短縮され、マスクＭを用いた装置の稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】粘着テープからの剥離時における半導体チップの欠けや傷を低減することができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置１０は、粘着テープに貼り付けられた状態の半導体チップを保持する保持ステージ１１を備える。保持ステージ１１の半導体チップを保持する側の面には、第１溝２１ａおよび第２溝２２ａが設けられている。第１溝２１ａおよび第２溝２２ａには、少なくとも１つ以上の通気孔１２が連結されている。第２溝２２ａの開口部の幅ｔ２は、第１溝２１ａの開口部の幅ｔ１よりも狭い。ピックアップ装置１０は、第１，２溝２１ａ，２２ａの頂点部に、粘着テープが貼り付けられた側を下にして半導体チップを保持し、減圧手段によって粘着テープ、第１溝２１ａおよび第２溝２２ａに囲まれた密閉空間を減圧した後、コレットによって保持ステージ１１から半導体チップをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】重合基板から剥離された被処理基板を適切に保持し、当該被処理基板の搬送又は処理を適切に行う。
【解決手段】剥離システムは、重合ウェハから剥離された被処理ウェハＷを搬送又は処理する際に、当該被処理ウェハＷを非接触状態で保持する保持部６０を有している。保持部６０の保持面６１には、気体を噴出する複数の噴出口６２と気体を吸引する複数の吸引口６３とが形成されている。複数の噴出口６２と複数の吸引口６３は、保持部６０に保持される被処理ウェハＷに対応する位置全体に亘って形成されている。剥離システムにおいて、保持部６０は、被処理ウェハＷを搬送する搬送装置、被処理ウェハＷの表裏面を反転する反転装置、重合ウェハを被処理ウェハＷと支持ウェハに剥離する剥離装置、被処理ウェハＷを洗浄する洗浄装置、被処理ウェハＷを検査する検査装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】配管の捩れや破損を防ぎ、複数のワークを独立して保持でき、サーキュラテーブルの回転角の制限を無くし、吸着力を大きくする。
【解決手段】サーキュラテーブル１には、複数の吸着口９を各別に含む複数の排気経路１０が形成され、配管ブロック８は、サーキュラテーブル１と同心の環形状に形成され、配管継手１３が接続される複数の排気室１２を有する。この配管ブロック８は、サーキュラテーブル１の下面側又は外側に配置される。又、配管ブロック８を移動体３上に支持固定し、排気室１２を円弧形状に形成し、各排気室１２をサーキュラテーブル１側の各排気経路１２に夫々独立に連通させて、各吸着口９に吸着力が独立に生じるように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板が薄く大型化しても静電気により基板が割れるのを抑えることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する石材製のステージと、前記ステージに載置された基板に対し相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより前記基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、を有しており、前記ステージの基板が載置される載置面には、載置された基板を前記載置面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝にはアース接続された導電材が埋設されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】ダイの取出作業を迅速に行うことが可能なダイ供給装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ダイ供給装置１は、負圧ライン２と、大気圧ライン３と、負圧ライン２と大気圧ライン３とを切替可能なバルブ４と、バルブ４に連通し、負圧ライン２の負圧により、ダイシングフィルム９１のうち、取出対象となるダイ９３が表面に貼着された領域Ｃ１の裏面を吸着する吸着孔５３と、領域Ｃ１が吸着された状態で領域Ｃ１の一部Ｃ２を表側に突出させ、吸着ノズル９５によりダイ９３が取り出される位置まで、ダイシングフィルム９１から剥がしながらダイ９３を突出させるピン５４と、を有する吸着ステージ５と、バルブ４の切替動作と、ピン５４の進退動作と、を所定のタイミングで連動させる共用の駆動部６と、を備える。 （もっと読む）