【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー時にパッケージクラックが発生せず、基材テープが不要で半導体装置に好適な耐熱性接着剤を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ６上に無機絶縁膜９を形成して、その上に接着剤膜層１を形成したのち、有機溶剤で接着剤膜層１の所定部分を除去して半導体チップ６の能動素子面上に所望のパターンの接着剤１を形成することで、能動素子上の電極部分８を開口させ、リードフレーム３と半導体チップ６とを、半導体チップ面に所望のパターンに形成させた接着剤１により接着させ、半導体チップ６の能動素子上の電極８とリードフレーム１とをワイヤ４で電気的に接続することによって製造する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）