【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体素子の第１の電極と電子部品の第１の電極端子とを第１のボンディングワイヤにて接続する工程と、次いで、前記半導体素子の第２の電極と前記電子部品の第２の電極端子とを第２のボンディングワイヤにて接続する工程と、前記第２の電極と前記第２の電極端子とを接続する過程に於いて、前記第２のボンディングワイヤと前記第１のボンディングワイヤとの接触を検出する工程と、前記第２の電極と前記第２電極端子とを接続した後に、前記第２のボンディングワイヤと前記第１のボンディングワイヤとの間の接触を解除する。これにより、半導体装置の信頼性が格段に向上する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングしたワイヤの，隣り合うワイヤ同士の接触を確実に回避する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】まず，ワイヤボンディング工程として，ボンディングツール４によって半導体チップ１の電極パッド１０とプリント基板２の電極パッド２０とをボンディングワイヤ３で電気的に接続する。次に，ワイヤ解し工程として，隣り合うボンディングワイヤ３，３間にボンディングツール４を挿入する。そして，ボンディングツール４を電極パッド１０と電極パッド２０とを結ぶ方向に対して平行移動させる。 （もっと読む）