【課題】 小型で高信頼性のある半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 基板６と、基板６に形成された配線パターン８，１０と、基板６に搭載され、配線パターン８，１０に電気的に接続された半導体チップ１２、基板６の半導体チップ１２が搭載される面とは反対の面に設けられ、基板６と半導体チップ１２との位置合わせに用いるアライメントマーク１６と、を有してなる。アライメントマーク１６は、半導体チップ１２搭載領域に対向する位置に設けられてなる。 （もっと読む）

電子装置は、半導体装置（１０）、特に集積回路と、第１の面（２１）及び第２の面（２２）上に導電層を有すると共に、チェス盤パターンに従って相互に配列された電圧供給接続部（６２）及び接地接続部（６１）を有するキャリア基板（２０）とを備える。これらの接続部（６１、６２）は、垂直相互接続部及びバンプ（４１、４２）を経由して、集積回路のボンド・パッドまで直通路の形で延び、集積回路のボンド・パッドは対応するチェス盤パターンで配列される。その結果、直通路のアレイが形成され、電圧供給接続部（６２）が、できるだけ多くの同軸構造の同軸中心導体を形成する。
（もっと読む）

【課題】本発明は半導体チップが発生する熱を放熱する放熱手段を有した半導体装置に関し、フリップチップ接合されても半導体チップで発生する熱を確実に放熱することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１２と、半田ボール１５が形成された基板１３と、半導体チップ１２の回路形成面２２と対向するよう半導体チップ１２と基板１３との間に放熱機能を有するインターポーザ１１Ａを配設する。このインターポーザ１１Ａは、半導体チップ１２と基板１３とをビア２０により電気的に接続すると共に、半導体チップ１２で発生した熱を放熱する。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングツールを使用してフレキシブル配線板の周辺の金属バンプをパッケージの配線に対して加圧・加熱により接合するとき、その接合が確実に行われるようにする。
【解決手段】 絶縁性フレキシブル基板の第１の主面に第１の接地用配線２が形成され、第２の主面に第２の接地用配線３と高周波信号用配線４が形成されているグランデッドコプレーナ線路構造のフレキシブル配線板において、高周波信号用配線４の外部端子接続領域ａに第１の金属バンプ５を設けるとともに、第１の主面における第１の金属バンプ５に対応する位置に、第１の接地用配線２と同一厚みで第１の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッド７を設ける。 （もっと読む）