【課題】超音波振動を印加するだけでは接合しづらい被接合物どうしを接合するときに、両金属接合部の間に箔状導電材を介在させた状態で超音波振動を印加することで被接合物どうしを良好に接合することのできる技術を提供する。
【解決手段】超音波振動を印加するだけでは接合しづらいリードフレーム１２３（金属接合部１２３ａ）とガラスエポキシ基板１２４（電極パターン１２４ａ）とを接合するときに、金属接合部１２３ａと電極パターン１２４ａとの間に、金属製箔状導電材５０を介した状態で超音波振動を印加することにより、箔状導電材５０の両面に両金属接合部がそれぞれ接触して形成される接合界面に超音波振動が確実に印加されるので、金属接合部１２３ａを有するリードフレーム１２３と、電極パターン１２４ａを有するガラスエポキシ基板１２４とを良好に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ程度の微小な電子素子の接続、固定方法を提供する。
【解決手段】第１スキージ１０６を矢印１０７の方向に動かして水１０８を基板１０１上に塗布し、親水性の第１領域１０３上に水１０８が配置される。水が揮発する前に、第２スキージ１０９を矢印１１０の方向に動かすことで電子素子分散液１１１を基板上に塗布し、水１０８と第１液体を乾燥させて、基板１０１上から除去する。これにより基板１０１上に形成された金属電極１０２を構成する第１領域１０３上に電子素子１００を配置した後に、第１領域１０３と撥水性領域１０５に囲まれた第２領域１０４を形成し、第２電極１０４上に第２液体１１４を配置し、加熱によって電子素子１００と金属電極１０２との接合を行う。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームなどの帯状ワークのワーク幅方向に離隔する複数の被マウント箇所にテープ状部品をマウントする部品実装システムのインデックス向上を図る。
【解決手段】 ワーク１の任意の被マウント箇所Ｑ１、Ｑ２に、ワーク搬送機構２の上方に配置された部品供給ユニット４０とピックアップユニット５０でテープ状部品１３を単品ずつマウントするシステムで、両ユニット４０、５０をワーク搬送装置２の上方の所定の高さ位置でワーク幅方向に定ストロークＳ４で往復移動させ、この移動にオーバーラップさせて部品供給ユニット４０でピックアップ箇所Ｐに単品のテープ状部品１３を供給し、この部品をピックアップユニット５０の作業ヘッド５１で吸着してワーク１上へとマウントする。 （もっと読む）