説明

株式会社アドウェルズにより出願された特許

1 - 10 / 24


【課題】共振器に取り付けられる加工工具を簡単に交換することができる技術を提供する。
【解決手段】切断刃331が設けられた取付台座126uをホーン26の他方端面に形成された取付溝126mに吸着することにより、ホーン26に容易に切断刃331を取り付けることができる。また、ホーン26に吸着された取付台座126uに設けられた切断刃331が磨耗などにより劣化した場合に、吸引手段による吸引を停止して劣化した切断刃331を取外した後、新しい切断刃331が設けられた取付台座126uを取付溝126mに吸着することにより、簡単に切断刃331を交換することができる。 (もっと読む)


【課題】共振器に特殊な加工を施さなくとも、共振器の任意の位置をクランプして該共振器を固有振動数がずれないように支持することができる技術を提供する。
【解決手段】共振器7に当接する当接部材21aおよび共振器7を当接部材21aに押圧する押圧部材21bにクランプされて共振器7が支持されるが、押圧部材21bは、該押圧部材21bの本体部21dに設けられた緩衝構造部21fの押圧部21eが共振器7の第1被支持部41に接触して共振器7を押圧するため、支持装置44に共振器7の振動が伝達するのが抑制されて、共振器7および支持装置44が一体的に振動するのが防止されるため、従来のように、共振器7にフランジ構造やリブなどを形成する特殊な加工を施さなくとも、共振器7の任意の位置をクランプして共振器7を固有振動数がずれないように支持することができる。 (もっと読む)


【課題】第1の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第2の保持体に各部品ごとに対応して予め定めれた所定の移載位置に移載する処理時間の短縮を図れる技術を提供する。
【解決手段】ダイシングテープ6の保持面およびガラス基板8の部品実装面8aが対向して支持された状態で、ダイシングテープ6に保持された当該部品7がガラス基板8の部品実装面8aに押圧されることで、当該部品7がダイシングテープ6からガラス基板8の部品実装面8aに設けられた移載位置に移載されるため、ダイシングテープ6の保持面からの部品7の取り出しと、取り出された部品7のガラス基板8の部品実装面8aへの移載が同一工程で行われるので、処理時間の短縮を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】超音波振動を印加するだけでは接合しづらい被接合物どうしを接合するときに、両金属接合部の間に箔状導電材を介在させた状態で超音波振動を印加することで被接合物どうしを良好に接合することのできる技術を提供する。
【解決手段】超音波振動を印加するだけでは接合しづらいリードフレーム123(金属接合部123a)とガラスエポキシ基板124(電極パターン124a)とを接合するときに、金属接合部123aと電極パターン124aとの間に、金属製箔状導電材50を介した状態で超音波振動を印加することにより、箔状導電材50の両面に両金属接合部がそれぞれ接触して形成される接合界面に超音波振動が確実に印加されるので、金属接合部123aを有するリードフレーム123と、電極パターン124aを有するガラスエポキシ基板124とを良好に接合することができる。 (もっと読む)


【課題】共振器に異常振動が生じるのを防止すると共に、幅方向において振幅の大きさが調整された振動を切断刃に印加することで対象物を精度よく切断することのできる技術を提供する。
【解決手段】被把持部がクランプ手段28により把持されて共振器21が支持手段24に支持されるているため、異常振動が共振器21に生じることが防止され、共振器21の側面には、少なくとも1個の長孔26bが透設されているため、共振器21の他方端の切断刃23の幅方向における振動の振幅の大きさが調整されて、幅方向において振幅の大きさが調整された振動を切断刃23に印加することができるので、適切な状態で振動が印加された切断刃23により対象物を精度よく切断することができる。 (もっと読む)


【課題】共振器の所定の取着位置に取着されて対象物を保持する保持手段を非接触で加熱することにより、共振器が所定の振動周波数で適正に振動することができる技術を提供する。
【解決手段】共振器7は、保持手段40の取着位置に形成された一方の共振器開口HOPと、一方の共振器開口HOPとは異なる位置に形成された他方の共振器開口HOPと、一方および他方の共振器開口HOPを両端に有する共振器光路HLPとを備えており、上下マーク認識手段14が有する赤外光源14cの赤外光が、共振器7が備える共振器光路HLPを介してチップ23または保持手段40に照射されることにより、チップ23または保持手段40は非接触で加熱されるため、共振器7は所定の振動周波数で適正に振動することができる。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成でステージを基台から浮上させてステージの倣い動作が確実に実行されるようにすると共に、ステージに加えることのできる加圧力の増大を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】複数のローラー230を付勢手段250により収容穴223から突出させるという簡易な構成で、ステージ210を基台220から浮上させることができ、第1凸曲面部211、第1凹曲面部221間に摩擦抵抗が生じるおそれがないため倣い動作が確実に実行される。また、ステージ210に高加圧力が加えられたとしても、各ローラー230が収容穴223に収容されて、基台220がステージ210の第1凸曲面部211を下方から第1凹曲面部221により面で支持することで確実にステージ210を支持することができ、ステージ210に加えることのできる加圧力の増大を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】被接合物の配置方向を大きく変更しなくとも、簡易な構成で簡単に複数の異なる方向に連続して超音波振動を印加することができる技術を提供する。
【解決手段】駆動部11による共振器32の上方(第1の方向)への移動により、第1の接合位置において超音波振動が接合ツール36aが当接することにより基板5aおよび接合部に印加され、駆動部11による共振器32の下方(第2の方向)への移動により、第2の接合位置において超音波振動が接合ツール36bが当接することにより基板5bおよb接合部に印加されるため、基板5a,5bおよびフィン6の配置方向を大きく変更しなくとも、共振器32を上下方向に移動する駆動部11を設けるという簡易な構成で簡単に複数の異なる方向に連続して超音波振動を印加することができる。 (もっと読む)


【課題】基板の所定位置に被接合物を接合するときに、基板および被接合物の所定領域に集中的に接合エネルギーを与えることができる技術を提供する。
【解決手段】ステージ10に保持された基板24の所定位置に基板23を接合するときに、基板24および基板24の所定位置に重ね合わされた他の基板23の所定領域Aに超音波振動から成る接合エネルギーが作用部40の作用面40aから与えられるが、狭持機構50からなる伝達阻止部により、所定領域A周辺への作用部40からの接合エネルギーの伝達が阻止されるため、両基板23,24の所定領域Aに集中的に接合エネルギーを与えることができる。 (もっと読む)


【課題】簡素な構成で効率よく接合作業を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】超音波振動によるエネルギーと、加熱によるエネルギーとの2つのエネルギーが併用されることにより効率よく発生する接合エネルギーによって被接合物どうしが接合されるため、共振器7にセラミックヒータ9を取り付けるという簡素な構成で、より少ない超音波振動エネルギーで、かつ、過剰な加熱を行わずとも効率よく接合作業を行うことができる。 (もっと読む)


1 - 10 / 24