【課題】構成の簡略化を図ることができて、消耗品であるツール（圧印部）を一般的なものを使用でき、しかも、安定してハンダを均一な肉厚の扁平形状に形成することができるハンダ形状仕上装置を提供する。
【解決手段】上下動手段を介して上下動する本体枠２０と、本体枠２０の下部に付設されてハンダＷを上方から押えて扁平状とする押え部材２１と、本体枠２０に内装されて押え部材を下方へ押圧する弾発手段とを備えたハンダ形状仕上装置である。押え部材２１は、本体枠２０の下方開口部に上方から係止すると共に下方からの弾発手段２２の弾発力に抗した押圧力付与によって下方開口部への係止が解除されてその軸心の揺動が可能な押え本体３０と、押え本体３０に取付られてハンダＷを上方から押える押えブロック体３１とを備える。本体枠２０に加熱手段４５を付設して、押え本体３０の本体枠係止状態でこの加熱手段４５からの熱伝導にて押え本体３０が加熱される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのダイパッド上の微小領域にはんだを供給しても、チップ側面への這い上がりを抑制することを目的とする。
【解決手段】リードフレームのダイパッド１６に規則的に配列された凹部１８を設け、あるいはダイパッド１６の表面から裏面への貫通孔を設けることにより、微小なサイズのチップに対して接合に適した量のはんだを安定して供給でき、チップの接合時のチップ側面からチップ表面へのはんだの這い上がりを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】安価で汎用性があり、従来のＰｂ含有の高温系はんだの代替が可能になる新規な合金接合材を提供する。
【解決手段】第１金属被接合材１と第２金属被接合材２とを薄層接合材３を介して積層し積層体４を形成する。薄層接合材３は、ＴｅとＡｇとを主成分にし、Ｓｎ、ＺｎおよびＣｏからなる群から選択された１種以上の元素を含む非鉛系の合金接合材、あるいはＴｅとＡｇとを主成分にし、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｐｔ、ＭｎおよびＦｅからなる群から選択された１種以上の元素を含む非鉛系の合金接合材の例えばシートハンダである。この積層体４を３５０℃〜４５０℃の範囲の温度で加熱することによって、高耐熱性を有する接合層５を通して接合された接合体６が得られる。 （もっと読む）

【課題】鉛を使用することなく、比較的低温で被接合部材同士を高強度に迅速かつ高強度に接合することができる接合材料を提供する。
【解決手段】接合材料は、被接合部材を接合するために使用される。銀を含む無機物からなる微小粒子の周囲を有機物で被覆した複合型銀ナノ粒子に活性酸素を放出する炭酸銀を接触または近接させた状態で介在させる。上記銀を含む無機物は金属銀であることが好ましく、上記複合型銀ナノ粒子と上記炭酸銀を合わせた重量に対する上記炭酸銀の重量の比は３２〜９７ｗｔ％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 十分な信頼性を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１５が接合される基板１３のマウントベッド１１上で、且つ半導体チップ１５のサイズより広い領域に、複数の接着剤粒１６を離間して塗布する工程と、半導体チップ１５を接着剤粒１６上に載置して接着剤粒１６を連結し、接着剤層１４を介して半導体チップ１５をマウントベッド１１に接合する工程と、基板１３のインナーリード１２にワイヤ１７を介して半導体チップ１５を電気的に接続する工程とを具備する。マウントベッド１１の全面に均一に接着剤粒１６を塗布しておくことにより、半導体チップ１５のマウント位置のばらつきによる接合不良を防止する。 （もっと読む）

ナノサイズの金属粒子組成物は、約20nm以下の粒径を有する第1金属を有する。前記ナノサイズの粒子は、前記第1金属の殻を形成する第2金属を有して良い。前記ナノサイズの金属粒子組成物を用いたマイクロエレクトロニクスパッケージについても開示されている。マイクロエレクトロニクスパッケージのアセンブリ方法についても開示されている。前記ナノサイズの金属粒子組成物を有する演算システムについても開示されている。

（もっと読む）