【課題】加熱したチップの温度低下を抑制して温度バラツキを最小限に抑えることにより、接合不良なくチップを基板に実装することができるチップ加熱ヘッドを提供する。
【解決手段】チップ加熱ヒータ部５を、チップ７を加熱する熱源となるヒータ本体１０と、ヒータ本体１０により加熱されて真空吸着等でチップ７を把持するコレット１１とから構成する。ヒータ本体１０からチップ７への伝熱方向において、チップ７のチップ中央部とチップ外周部とでコレット１１とチップ７との接触密度が異なるように構成されている。具体的には、チップ７の中央部にコレット１１がチップ７と接触する接触部を設け、チップ７の外周部にコレット１１がチップと接触しない非接触部を設ける。これによって、チップ７の温度分布を均一にして、半田未溶融やボイド残留などの接合不良を発生させることなく、チップ７を基板へ実装することができる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップをおこなう予定の半導体チップのみを粘着テープから剥離させること、かつ半導体チップに割れや欠けが生じるのを抑えること。
【解決手段】吸着駒１０のダイシング用テープ２を介して半導体チップ１の裏面側を載置する面には、上に凹状かつ略半球形状で、同一の高さの複数の突起１２がそれぞれ垂直に立ち上がるように設けられた吸着面１１と、吸着面１１の外周部の全周囲にわたって幅が０．４ｍｍ以下、かつ高さが突起１２の高さと同じか突起１２の高さとの差が１ｍｍ未満である側壁１４と、が設けられている。そして、突起１２同士の間の谷もしくは突起１２の側面またはその両方の少なくとも一つ以上に設けられた吸着穴１３からダイシング用テープ２を吸着して、突起１２に吸い寄せ、半導体チップ１のおもて面側からコレット２０によって半導体チップ１をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子パッケージを加熱保持し、半導体チップをダイボンディングするためのヒータプレートと、ヒータを内蔵し任意の温度に加熱できるヒータブロックとを、従来は螺子で縦方向に締結していた。半導体素子の種類を変更するときはヒータプレートを交換しなければならない。ヒータプレート、ヒータブロックは高温になるので、螺子が穴に焼き付いてしまい、螺子が廻らず潰れてしまうことがある。
【解決手段】 熱膨張率の異なる材料でヒータブロックとヒータプレートを作製することとし、ヒータブロック上面とヒータプレート底面のいずれかに、熱膨張率の大きい方の部材には凸部を、熱膨張率の低い方には凹部を形成して、凹部と凸部を常温で僅かな隙間を持つように嵌合し加熱すると、凹部、凸部が膨張して嵌合部に圧縮応力が働くようにする。 （もっと読む）

【課題】部品の加熱が効率よく行えタクトタイムを短縮することができる部品搭載装置および基板載置ステージを提供することを目的とする。
【解決手段】加熱手段を有する部品搭載ヘッドによって部品を保持して基板に搭載する部品搭載装置に用いられ、基板４を載置して保持する基板載置ステージ３において、下部プレート２０と上部プレート２１とを積層したベース部の上面を基板４を載置する載置面２１ａとし、載置面２１ａに設けられた凹部内に、絶縁体により形成された下受けブロック２３を、凹部内面との間に底面隙間２６、側面隙間２７、真空導入孔２１ｃなどの隙間空間を保った状態で配置する。これにより、下受けブロック２３から外部へ放散する熱を隙間空間によって遮断することができ、部品加熱時の加熱効率を改善してタクトタイムを短縮することができる。 （もっと読む）