ダイボンディング (10,903) | 圧接型（形状、構造） (38)

半導体基体、素子 (13)
パッシベーション膜、エンキャップ材 (2)
接合材（はんだ等） (4)
金属板（軟質板等） (3)
温度補償板、熱緩衝板 (2)
外部電極 (6)
ガイドリング
ゲート端子、ゲートリード、バネ (1)
還状金属板
絶縁筒、ケーシング (3)
冷却部材（フィン等） (2)
封入物、封入管
ボルトによる圧接 (1)
その他の部材 (1)