【課題】樹脂封止の際に形成されるバリを短時間で容易に、かつ正確に除去することが可能な半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイスの製造方法は、複数のモールド金型から使用するモールド金型を選択してダイパッド及び半導体素子を封止する樹脂封止工程Ｓ５と、モールド金型を識別可能な識別記号をリードフレームにマーキングするマーキング工程Ｓ６と、識別記号を読み取って、使用されたモールド金型を判別するとともに、バリの位置情報をモールド金型ごとに記録している記録媒体から、対応するバリの位置情報を読み取る判別工程Ｓ７と、バリの位置情報に基づいて、所定の位置にレーザーを照射してリードフレームに形成されているバリを除去するバリ取り工程Ｓ８とを備える。 （もっと読む）