【課題】封止性能が向上したダイパッド露出型パッケージの半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１０は、以下の構成を備えている。裏面に、平面視で外縁に沿って、当該外縁よりも内側に設けられた凸部２２２を備えるダイパッド２２０と、ダイパッド２２０の裏面の反対側の一面に搭載された半導体チップ１００と、ダイパッド２２０から間隔を隔てて当該ダイパッドの外縁に沿って当該ダイパッドの周囲に配置された複数のリード端子２４０と、ダイパッド２２０、半導体チップ１００、および複数のリード端子２４０の少なくとも一部を封止した封止樹脂３００と、を備えている。ダイパッド２２０の裏面のうち、凸部２２２および凸部２２２によって囲まれた領域２２４は、封止樹脂３００の下面から露出しており、凸部２２２の頂面は、封止樹脂３００の下面と同一面を形成している。 （もっと読む）

【課題】
電子部品製造用粘着テープを密封樹脂封止工程以後に、追加的な加熱工程なしに常温でのディテーピングが可能であり、また、ラミネーション工程条件の要求特性をいずれも満足させ、既存の電子部品の製造工程に使われた粘着テープの粘着剤残渣及び密封樹脂漏れの限界を改善しうる電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】
耐熱基材と、耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、粘着剤層は、熱硬化及びエネルギー線によって硬化されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時に、突起を設けない従来と同じモールド金型を使用しても、良好なクランプ性を確保しつつ、ヒートシンクの本体部に設けた突起によって、本体部での樹脂バリの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】ヒートシンク１０として、本体部１３と、本体部１３から外側に突出した突出片部１４とを有する平面形状であって、突出片部１４の少なくとも一部を樹脂モールド時にクランプに抑えられる被クランプ部１６とし、さらに、ヒートシンク１０の被クランプ部１６を除く部分を、パンチとダイとで挟んでプレスすることで、ヒートシンク１０の他面１２のうち被クランプ部１６を除く少なくとも本体部１３の周縁部に、突起１７が設けられたものを用いる。これによれば、ヒートシンク１０の被クランプ部１６以外をプレスして突起１７を設けることとしたので、ヒートシンク１０の被クランプ部１６の板厚を、突起を設けない従来と同じ厚さにできる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のリードフレームにおいて、内部と連結していなく、引く抜きが可能な吊り部を設けているリードフレームを提供し、容易に製造でき、電気的にショートが発生しない、半導体装置の製造方法と半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明のリードフレームは、ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、外枠体から突出した吊り部が設けられ、吊り部は樹脂成形後に樹脂封止体の中に埋め込まれ、かつ突出方向に沿って細く形成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置の製造方法は、樹脂封止体に埋め込まれた、リードフレームの吊り部を垂直方向に変形させ、吊り部を水平方向に移動させ、樹脂封止体から引き抜くことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 比較的大きな厚さ公差を有する絶縁基板であっても、簡単な構造の製造装置で、樹脂モールド成形時に絶縁基板を破損することなく、また樹脂のバリの発生をなくすことができるパワー半導体モジュールの構造を提供する。
【解決手段】
パワー半導体モジュール１は、絶縁層１ａを挟む両面にそれぞれ金属パターン１ｂ、１ｃを設けた絶縁基板１Ａ上に、半導体を実装した状態で、これらを樹脂２にてモールドし、絶縁基板１Ａの半導体を実装した面と反対側の面に設けた金属パターン１ｂをモールドした樹脂２から外側へ露出させる。絶縁基板１Ａ上に、パワー半導体モジュール１のモールド成形時の型１１に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け部材５を、高温で溶融し常温で凝固する温度変形部材６を介して設けた。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド成形時に押し棒にて押圧しても基板を破損することなく、樹脂バリの発生をなくすことのできる半導体モジュールの構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール１は、絶縁層１ａを挟む両面にそれぞれ金属パターン１ｂ、１ｃを設けた絶縁基板１Ａ上に、半導体を実装した状態で、これらを樹脂２にてモールドし、絶縁基板１Ａの半導体を実装した面と反対側の面に設けた金属パターン１ｂをモールドした樹脂２から外側へ露出させる。絶縁基板１Ａ上に、高さ方向に弾性変形が可能で、かつパワー半導体モジュールのモールド成形時の型に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け弾性部材５を、接合した。 （もっと読む）

【課題】 小型化および製造の効率化を図るのに適する半導体装置および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 主面電極１１を含む半導体チップ１と、方向Ｘａに半導体チップ１に対し離間する実装リード２と、方向Ｘｂに半導体チップ１に対し離間する実装リード３と、主面電極１１、実装リード２，３のいずれとも方向Ｚ視において重なり、且つ、主面電極１１、および実装リード２，３を互いに導通させる連絡リード５１と、半導体チップ１、および実装リード２，３を覆う樹脂部８と、を備え、実装リード２は、方向Ｚｂを向く実装リード底面２２を有し、実装リード３は、方向Ｚｂを向く実装リード底面３２を有し、樹脂部８は、実装リード底面２２，３２のいずれとも面一の樹脂底面８１を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部10と基板40及び外部接続端子50等の各部品を型20のキャビティ30・60に効率良く嵌装し、成形品の端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを防止する。
【解決手段】コネクタ部10を型20に設けたガイド部材70を介して嵌装キャビティ30に案内し、基板40及び外部接続端子50を型20に設けたガイド部材80を介して成形キャビティ60に案内する。また、外部接続端子50に形成されたくびれ部51を型20に設けた固定部材91に押圧状に支持させることにより、端子50ａのくびれ部51に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。
更に、押圧部材(93a) における押圧面(93c) を弾性力を加えながら端子50ａの表面に圧接させることにより、端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。 （もっと読む）

【課題】 バリの発生が少なく、耐熱性に優れた樹脂パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の樹脂パッケージの製造方法は、貫通孔を有する金属板を、第１金型と第２金型とで挟む第１の工程と、貫通孔内に熱硬化性樹脂を注入し、硬化させる第２の工程と、有する樹脂パッケージの製造方法であって、第１の工程において、貫通孔の開口部を塞ぐよう、金属板と第２金型との間に、弾性シートを挟むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの背面に沿って発生するフラッシュの蓄積を防止した半導体モールディングチャンバーを有する半導体装置の封止システム及び封止方法を提供する。
【解決手段】半導体モールディングチャンバーのシステムと方法が開示される。上モールディング部分１０５と下モールディング部分１０７とを含み、それらの間にモールディングキャビティ３０５を形成し、半導体ウェハ１０１が配置される。半導体モールディングチャンバーは、半導体ウェハの位置を保持、固定する第一組吸引チューブと、キャビティ外部周辺ガスを排出する第二組吸引チューブと、を有する。封止材３０１が、その後、半導体ウェハ上に配置されて、半導体ウェハを封止する。 （もっと読む）

【課題】樹脂によるフラッシュバリが発生することが無いパッケージ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】リード部と、リード部を接続するフレーム部とを備え、リード部は、半導体素子が搭載可能に平面形状に形成された平坦部１１ａ、１１ｂを有するリードフレーム２と、リードフレームの平坦部が配置される部分のキャビティの厚さが、平坦部の厚さより薄く形成され成形用金型２２とを用意し、リードフレームを成形用金型に狭持させて型締めし、成形用金型のキャビティ１３に樹脂を充填し、樹脂を固化させることにより、リードフレームと樹脂を一体成形する。 （もっと読む）

【課題】リードが所望の配置からずれてしまうことを抑制しつつ、リードの裏面における樹脂バリの発生を抑制する。
【解決手段】リードフレーム１００は、ダイパッド１と、ダイパッド１の周囲に配列されている複数のリード２と、複数のリード２の外方に隣接し、複数のリード２を相互に連結しているタイバー３１と、タイバー３１の外方に隣接している周縁部４と、を有している。そして、周縁部４の裏面には第１凹部２１が形成され、タイバー３１の裏面には第１凹部２１と連続的に第２凹部２２が形成され、第２凹部２２がタイバー３１とダイパッド１との間の空間７に連通している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを搭載後の樹脂封止工程において、半導体チップを確実に封止する。
【解決手段】基材１上にＣｕ箔２を用いて導電性パターン４を形成する。この際に、チップ搭載部１１に第１のベタパターン４Ａを形成し、基材１の外周の押さえ部１２にも第２のベタパターン４Ｂを角形状に形成する。この後に、ベタパターン４Ａ，４Ｂをレジスト層６で覆って基板１０を形成する。基板１０のチップ搭載部１１に半導体チップ２１を搭載させたら、トランスファモールド装置３１で半導体チップ２１をモールドする。上型３３で押さえ部１２を押さえ付けることで型締めを行う。押さえ部１２におけるレジスト層６の盛り上がりによって、半導体チップ２１と上型３３との間の距離として、モールド樹脂の流動に十分な距離が確保される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に接合されたヒートシンクの半導体素子とは反対側の面をモールド樹脂より露出させてなる半導体装置において、ヒートシンクの平面度の精度に関係なく、樹脂バリ防止を行う。
【解決手段】金型１００において、キャビティ１０３におけるヒートシンク１０の他面１２との接触面のうち当該他面１２の周辺部に対応する部位に、キャビティの内外を連通する第１の孔１０５および第２の孔１０６を設けるとともに、第１の孔１０５、第２の孔１０６を当該他面１２の内部側から周辺部側に向かって順次配列し、第１の孔１０５を介してキャビティ１０３へ空気を吹き込むとともに、第２の孔１０６から吹き出させることにより、キャビティ１０３内において、ヒートシンク１０の他面１２の内部側から周辺部側に向かう流体の流れを形成した状態としてモールド樹脂５０の充填を行う。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導度をもち金型からの応力を緩和することのできるソケット構造をもつ、半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置１００は、電極差込用のソケットを備える。ソケットは、金属材で形成された内側ソケット４と、内周面が内側ソケット４の外周面と接するように内側ソケット４と嵌合する金属材で形成された外側ソケット５と、を備え、内側ソケット４は外側ソケット５より電気伝導度が高く、外側ソケット５は内側ソケット４より硬度が低く、嵌合時に頭部高さが高いことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板が外部に導出された半導体装置の樹脂封止において、ＦＰＣ基板上のバリを抑制することのできる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性基板の引き出し部に流動を抑制された第１の封止樹脂を接触させながら、易流動性を示す第２の封止樹脂により可撓性基板搭載面以外を樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ダイボンディング工程やワイヤーボンディング工程において半導体チップとダイパッド面との接着性や半導体チップとボンディングワイヤーとの接着性を低下させる虞を抑制しつつ、糊残りの虞をも抑制することができるような半導体製品組立用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】 耐熱性基材シート面上に粘着層を形成してなる半導体製品組立用テープであって、粘着層は、熱硬化性ポリイミド系樹脂組成物と酸化防止剤とを含有する粘着層形成用組成物の硬化物である、ことを特徴とする半導体製品組立用テープにより、ダイボンディング工程やワイヤーボンディング工程において半導体チップとダイパッド面との接着性や半導体チップとボンディングワイヤーとの接着性を低下させる虞を抑制しつつ、糊残りの虞をも抑制することができる。 （もっと読む）